6/09/2021，光纖在線訊，目前，應(yīng)用在電信市場的光模塊，QSFP28已經(jīng)成為100G的主流封裝，根據(jù)Lightcounting預(yù)測（見圖1）， 2021年約有190萬支的需求，并且每年還在不斷地增長。當(dāng)前100G QSFP28的模塊一般采用4*25G的NRZ技術(shù)方案，工藝相對復(fù)雜。但是，隨著PAM4和50G光器件的技術(shù)成熟，單路就可以實現(xiàn)100G速率，這樣會使器件封裝工藝簡單，帶來了更低成本和更好交付。



   與傳統(tǒng)4x25G LR4和ER4方案相比，單波100G方案具備的優(yōu)勢如下：一、光芯片數(shù)量更少，發(fā)射和接收端僅各使用1顆光芯片。二、光器件可以使用傳統(tǒng)TO封裝，封裝形式更簡潔。三、模塊功耗更低，LR1模塊功耗低于3.5W，ER1模塊功耗低于4W。同時，模塊內(nèi)部集成FEC功能，可兼容現(xiàn)有單盤上的4*25G電接口。
   光迅科技推出的100G QSFP28 LR1/ER1光模塊內(nèi)部集成DSP芯片，電口側(cè)是4路25Gbps NRZ信號，光口側(cè)是50G波特率（單波100G）的PAM4信號，發(fā)射采制冷的氣密封裝，能夠滿足電信級要求。LR1采用50G EML激光器和PIN探測器，實現(xiàn)10km的傳輸，ER1采用50G EML激光器和APD探測器，實現(xiàn)40km的傳輸，兩款模塊工作溫度為商業(yè)溫度（0~70℃），其中LR1模塊參考IEEE802.3cu國際標(biāo)準(zhǔn)，ER1模塊參考100G Lambda MSA標(biāo)準(zhǔn)。



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