6/08/2021，光纖在線訊，Ranovus今天在OFC2021發(fā)布Odin品牌模擬驅(qū)動CPO2.0架構(gòu)以進一步幫助客戶降低產(chǎn)品功耗和成本。該產(chǎn)品是Ranovus和IBM, TE以及Senko合作共同開發(fā)的。CPO技術支持nx100Gbps PAM4 光接口和ML/AI電芯片在一個封裝內(nèi)，是一種創(chuàng)新的光器件技術。

隨著AI以及機器學習等應用推動數(shù)據(jù)中心流量快速增長，網(wǎng)絡架構(gòu)必須相應提升，同時要盡量保證功耗與尺寸不變。2020年3月，Ranovus曾經(jīng)和IBM, TE, Senko一起發(fā)布第一代的CPO1.0方案。此次發(fā)布的2.0版CPO在確�；ヂ�(lián)性能的同時，在以下幾個方面做出改善：

1 通過去除再定時功能和和IC有效的單裸芯片方案實現(xiàn)了40%的功耗和成本節(jié)��；
2 更小的尺寸；
3 對于現(xiàn)有100G PAM4和PCIe Ser/Des的再利用和優(yōu)化與對于XSR Ser/Des 芯片的新投資；

四家合作伙伴中Ranovus提供硅光引擎，利用該公司的多波長量子點激光器，集成微環(huán)調(diào)制器和光探測器，100Gbps驅(qū)動，TIA以及控制電路。IBM提供創(chuàng)新的V槽互通封裝方案，實現(xiàn)了硅光芯片與光纖更好的耦合。該方案采用無源耦合，具備更低損耗，支持O和C波段應用，支持更多物理通道，自動化制造工藝。TE的混合封裝精細尺寸插座技術支持小芯片組和光引擎的連接，具備更好的信號完整性，散熱性能。SENKO的光纖連接方案支持高精度光纖連接，支持小型化板上連接器應用，兼容回流焊工藝。