12/04/2020，光纖在線訊，隨著5G商用進程持續(xù)推進，高清直播、AI、智能駕駛、物聯(lián)網等諸多應用蓬勃發(fā)展，推動全球數(shù)據(jù)量指數(shù)級增長，數(shù)據(jù)量的爆增對網絡帶寬提出了挑戰(zhàn)，加快交換機端口速率向800G演進。在此過程中，如何選擇用于數(shù)據(jù)中心、高性能計算機、大容量存儲器等設備間進行高速率、高性能、高可靠性互聯(lián)的傳輸設備尤為重要。

    對此，HiWire全球產業(yè)聯(lián)盟發(fā)起人 —— Credo 在以下視頻中為您帶來：基于下一代800G端口交換機的400Tb DDC實體模型展示，及此應用場景下HiWire AEC（有源電纜）與DAC（無源銅纜）的優(yōu)劣對比。
注：有關DDC結構（Distributed Disaggregated Chassis 分布式分解結構）的優(yōu)勢請參見往期文章：引領開源數(shù)據(jù)中心潮流-HiWire聯(lián)盟三劍客DDC解決方案展示

    在該模型中，每單個機架運行32臺25Tb交換機，每臺交換機有32個800G端口，機架左側留有共計512個800G光模塊接口（注：上層16臺交換機，每臺交換機留有16個共計256個800G北向接口；下層16臺交換機每臺交換機留有16個共計256個800G南向接口），機架右側通過256根800G線纜實現(xiàn)CLOS架構連接，整機架總吞吐量為400Tb。
（原理圖及布局圖如下圖所示）

    接下來，我們將HiWire AEC與DAC在此應用場景中，從以下三個方面進行對比：散熱 、維護、價格。
1. 散熱：該DDC模型整機架功耗約為50KW，密度功耗為1.4KW/RU，在此高密度功耗情況下，散熱和降溫是首要考慮因素。800G的DAC非常非常的粗重，彎曲半徑過大，在這樣單機架內使用256根線纜的高密度布線空間下，極大的阻礙了交換機右側的通風散熱，此種情況注定DAC幾乎無法被使用。而800G的HiWire AEC輕巧細軟，體積和重量僅有DAC的四分之一，不僅易于排布，且從上到下都為交換機的散熱留出了充足的空氣流通空間。
（一捆8根DAC與AEC，線徑及彎曲半徑對比）




2. 維護：如果運行中有一臺交換機發(fā)生故障，則需快速更換故障機且過程中需保持機架的正常工作，操作流程為：先拔掉故障交換機上的線纜，然后卸下故障機，更換新的交換機，最后插好所有線纜。在此場景下，DAC太過粗重，嚴重限制了更換故障機的操作空間，使得整個更換過程花費超過20分鐘；而HiWire AEC體積更小，更柔軟，為維護提供了充足的操作空間，使得更換故障設備的整個過程花費不到5分鐘。
（使用DAC與AEC連接時，維護空間對比）




3. 價格：除此之外，更令人驚喜的是800G HiWire AEC 相對 800G DAC具有明顯的價格優(yōu)勢：因速率提升帶來的AEC成本的適度增加遠遠低于DAC因不得不使用最先進介電材料而增加的成本（Megtron 8 介電材料價格遠遠高于AEC所使用的現(xiàn)今主流的Megtron 7的價格）。
通過以上對比我們可以看出，在800G高密度應用場景下，DAC因為過于粗重導致散熱困難、維護低效，且成本倍增而幾乎無法被使用。而體積輕巧、高成本有效性的HiWire AEC則將是高速短距離連接的未來與發(fā)展方向。