導(dǎo)讀:Lumentum(NASDAQ:LITE)今天宣布收購TriLumina公司特定技術(shù)資產(chǎn),包括其專利和IP。收購具體事項(xiàng)沒有公布。
11/17/2020,光纖在線訊, Lumentum(NASDAQ:LITE)今天宣布收購TriLumina公司特定技術(shù)資產(chǎn),包括其專利和IP。收購具體事項(xiàng)沒有公布。
TriLumina科技擁有創(chuàng)新的Flip-chip, 背發(fā)射VCSEL陣列,3D傳感,汽車安全和駕駛輔助系統(tǒng)和LiDAR等領(lǐng)域的技術(shù)。根據(jù)網(wǎng)絡(luò)資料,Trilumina于2011年成立于美國,2013年獲得第一筆風(fēng)險(xiǎn)投資,至今融資接近3000萬美元。其研發(fā)的VCSEL照明模組是一種背面發(fā)光、倒片封裝的固體垂直腔面發(fā)射激光器,已獲批準(zhǔn)或正在申請(qǐng)的專利有36個(gè)。
傳統(tǒng)的VCSEL陣列安裝在一個(gè)基座上,并使用鍵合線進(jìn)行電氣連接。TriLumina的 VoB表面貼裝技術(shù)(SMT)設(shè)備擁有一個(gè)緊湊、表面可安裝的設(shè)計(jì),它由單個(gè)VCSEL陣列芯片組成,通過標(biāo)準(zhǔn)SMT倒裝焊在印刷電路板(PCB)上,無需與同一印刷電路板上的其它SMT元件同時(shí)用于VCSEL芯片的基座載具。TriLumina的集成背面蝕刻微透鏡技術(shù)可制得集成光學(xué)元件,與采用獨(dú)立光學(xué)透鏡的傳統(tǒng)VCSEL相比,可進(jìn)一步降低器件高度。它具有同類產(chǎn)品最小的占位面積和最低的成本,非常適合各類移動(dòng)設(shè)備。
2017年12月,曾在Lumentum擔(dān)任3D 感應(yīng)產(chǎn)品工程部高級(jí)主管的Gianluca Bacchin 博士加盟TriLumina。 Bacchin博士 擁有 17 年的半導(dǎo)體激光二極管行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn),曾在Lumentum負(fù)責(zé)將 VCSEL 陣列投入批量生產(chǎn)。
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