9/22/2020，宏展科技應(yīng)邀參加IC China2020第三屆全球IC企業(yè)家大會暨第十八屆中國國際半導(dǎo)體博覽會，本次展會將攜帶高低溫試驗箱、快速溫度循環(huán)試驗箱、冷熱沖擊試驗箱、法國Dragon捷龍溫度沖擊系統(tǒng)、ThermoStream熱流儀等產(chǎn)品亮相，展位號：E4-135，歡迎新老客戶朋友參觀交流！

時間：2020年10月14-16日
地點：中國•上海新國際博覽中心
宏展展位號：E4-135
主題：開放發(fā)展 合作共贏 

凝芯聚力 共謀大計
   集成電路產(chǎn)業(yè)是基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，中國已經(jīng)連續(xù)多年成為全球集成電路大市場，中國集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)融入全球集成電路產(chǎn)業(yè)價值鏈、供應(yīng)鏈鏈。
   隨著5G時代的到來，5G在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、交通、醫(yī)療、文化、智慧城市等領(lǐng)域的應(yīng)用，催生出巨大的新市場、新業(yè)態(tài)，為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了廣闊的發(fā)展空間。在成功舉辦兩屆全球IC企業(yè)家大會暨中國國際半導(dǎo)體博覽會（ICChina）的基礎(chǔ)上，在工業(yè)和信息化部、上海市人民政府指導(dǎo)下，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、上海市經(jīng)濟和信息化委員會聯(lián)合主辦第三屆全球IC企業(yè)家大會暨第十八屆中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC China2020）。
 
   本次大會暨博覽會的主題是“開放發(fā)展合作共贏—5G時代芯動能”，旨在進一步加強5G時代全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作，探討全球集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)與發(fā)展，展示全球集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)與成果，推動全球集成電路產(chǎn)業(yè)可持續(xù)、高質(zhì)量發(fā)展。本次大會暨博覽會同期還將舉辦中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會30周年系列活動。
 
展區(qū)規(guī)劃 
優(yōu)異芯片展區(qū)  
半導(dǎo)體設(shè)計展區(qū)  
半導(dǎo)體制造、封測展區(qū)  
半導(dǎo)體分立器件展區(qū)  
半導(dǎo)體設(shè)備材料展區(qū)  
半導(dǎo)體**應(yīng)用展區(qū)

展品范圍 
存儲器、CPU、MCU、模擬電路，IC設(shè)計工具等；半導(dǎo)體制造工藝、半導(dǎo)體封裝工藝與測試技術(shù)等；功率器件、傳感器件、光電器件、MEMS等；半導(dǎo)體設(shè)備材料展區(qū)：半導(dǎo)體晶圓設(shè)備、半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、IC測試儀器、單晶硅、硅片、化合物半導(dǎo)體材料等；物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子、智慧城市、智能終端、健康醫(yī)療、工業(yè)應(yīng)用等。