9/08/2020，光纖在線訊，專注高速光電集成封裝與光引擎技術(shù)的光器件公司成都光創(chuàng)聯(lián)Eugenlight日前宣布完成數(shù)千萬(wàn)元A輪融資，同時(shí)發(fā)布100G (4X25G) SOA+PIN ROSA光接收器。

    在通信光電器件行業(yè)，封裝技術(shù)是連接光電芯片和光電模塊的關(guān)鍵一環(huán)。封裝工藝極大影響模塊產(chǎn)品性能，也占據(jù)光電模塊產(chǎn)品的大部分成本。隨著速率的提升，高速光電集成封裝技術(shù)的重要性更加突出。近兩年來(lái)業(yè)內(nèi)熱點(diǎn)的光電共同封裝CPO（Co-package Optics）技術(shù)就是在板級(jí)或基片級(jí)采用裸芯片（如激光器芯片，硅光芯片等）間混合集成封裝，有效應(yīng)對(duì)800G以上速率在密度尺寸、功耗、電磁輻射干擾性能及成本等方面的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。在可預(yù)見的3-5年內(nèi)，光電共同封裝CPO技術(shù)將逐漸改變光電互聯(lián)的技術(shù)方案以及業(yè)內(nèi)生態(tài)，給光電器件行業(yè)帶來(lái)革命性影響。

    成都光創(chuàng)聯(lián)自創(chuàng)立以來(lái)就專注集成封裝技術(shù)，致力于從多通道集成器件的開發(fā)演進(jìn)到板級(jí)以及基片級(jí)的高密度混合集成光互聯(lián)技術(shù)的開發(fā)。經(jīng)過幾年技術(shù)、產(chǎn)品以及市場(chǎng)積累，公司已通過細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)先策略成為業(yè)內(nèi)認(rèn)可的專業(yè)高速光電器件供應(yīng)商，進(jìn)入快速發(fā)展階段。自2019年7月建成投產(chǎn)多通道同軸產(chǎn)品線以及氣密封裝盒型產(chǎn)品線起，即開始服務(wù)Tier 1客戶，在光纖接入combo PON、無(wú)線接入25G L/MWDM以及光傳輸100G等光組件特色產(chǎn)品上完成批量出貨，并開發(fā)出800G COBO光引擎。

    光創(chuàng)聯(lián)本輪數(shù)千萬(wàn)元融資由同創(chuàng)偉業(yè)領(lǐng)投，私人資本及老股東跟投，勢(shì)能資本擔(dān)任獨(dú)家FA。融資資金主要用于通過管理IT化、生產(chǎn)制程自動(dòng)化等投入擴(kuò)產(chǎn)盒型封裝產(chǎn)品線，在現(xiàn)有量產(chǎn)能力基礎(chǔ)上迅速倍增達(dá)到月產(chǎn)10k對(duì)100G TOSA/ROSA以及50k只 10G/25G XMD TOSA的產(chǎn)能，滿足行業(yè)內(nèi)各類客戶對(duì)25G/100G 高速光組件的產(chǎn)能激增需求。另一方面，光創(chuàng)聯(lián)將利用本輪融資資金加大光電共同封裝Co-Package Optics的投入，積累公司在該領(lǐng)域的先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

    在光傳輸應(yīng)用市場(chǎng)，成都光創(chuàng)聯(lián)一直致力于為客戶提供LR4，ER4 Lite，ER4，以及ZR4的全套盒型氣密封裝/非氣密TOSA/ROSA方案，并根據(jù)市場(chǎng)需求從100G演進(jìn)到200G/400G。

    光創(chuàng)聯(lián)Eugenlight本次發(fā)布的SOA+PIN光接收組件ROSA產(chǎn)品，是在傳統(tǒng)4X25G PIN 光探測(cè)器 ROSA接收器的基礎(chǔ)上集成了半導(dǎo)體光放大器SOA，放大接收端的微弱信號(hào)，提高接收靈敏度。ROSA指標(biāo)如下：

圖1. 接收端典型電眼圖

表1. 靈敏度測(cè)試指標(biāo)


    SOA+PIN光接收組件ROSA支持OTU4速率，在不開啟前向糾錯(cuò)FEC功能下實(shí)現(xiàn)ER4以及ZR4傳輸，簡(jiǎn)化傳輸網(wǎng)絡(luò)，減少中繼設(shè)備，降低系統(tǒng)延遲和運(yùn)營(yíng)維護(hù)成本。另一方面，該產(chǎn)品也為分布式數(shù)據(jù)中心之間的DCI光互連提供了經(jīng)濟(jì)適用的解決方案。

    光創(chuàng)聯(lián)發(fā)布的100G S-PIN ROSA將進(jìn)一步豐富其100G 盒型氣密封裝產(chǎn)品線。除業(yè)已量產(chǎn)的LR4外，到2020年Q4末，100G全套盒型封裝產(chǎn)品將在其專有的“Eugen-Pattern”平臺(tái)上陸續(xù)全部實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，進(jìn)一步鞏固光創(chuàng)聯(lián)在光傳輸用高速光電集成組件的市場(chǎng)地位。