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CIOE 2020 | 敏芯半導體將攜光芯片最新產(chǎn)品亮相

光纖在線編輯部  2020-09-03 16:06:26  文章來源:綜合整理  版權所有,未經(jīng)許可嚴禁轉載.

導讀:武漢敏芯半導體將展出應用于5G前傳的25G CWDM6 / MWDM / LWDM12 DFB chip;應用于數(shù)據(jù)中心的25G CWDM4 / LAN WDM4 DFB chip以及單路50G Baud PD chip;應用于城域網(wǎng)40/80公里的帶制冷封裝10G TDM EML TO-can產(chǎn)品,同時敏芯專家還會在同期舉辦的中國國際光電高峰論壇發(fā)表專題演講。

9/03/2020,2020年9月9日-11日,第22屆中國國際光電博覽會將在深圳國際會展中心(寶安新館)舉辦,總展出面積達16萬平方米,預計將吸引超3000家光電企業(yè)、85000余名專業(yè)觀眾。作為全球極具規(guī)模及影響力的行業(yè)盛會,此次光博會將面向光通信/信息處理及存儲、消費電子、先進制造、國防安防、半導體加工、能源、傳感及測試測量、照明顯示、醫(yī)療等九大應用領域展示前沿的光電創(chuàng)新技術及綜合解決方案。

   屆時武漢敏芯半導體將展出應用于5G前傳的25G CWDM6 / MWDM / LWDM12 DFB chip;應用于數(shù)據(jù)中心的25G CWDM4 / LAN WDM4 DFB chip以及單路50G Baud PD chip;應用于城域網(wǎng)40/80公里的帶制冷封裝10G TDM EML TO-can產(chǎn)品,同時敏芯專家還會在同期舉辦的中國國際光電高峰論壇發(fā)表專題演講。

誠摯邀請您前來8D31展臺參觀、交流及業(yè)務洽談!

25G DFB激光器芯片系列

   25Gb/s單模邊發(fā)射DFB激光器,可應用于25Gb/s傳輸速率。該系列采用AlGaInAs多量子阱結構設計和脊波導工藝,具有低閾值、高帶寬、寬溫工作等特點。芯片正表面提供9位編碼用于追溯。所有出貨芯片均須符合100%的常溫及高溫測試規(guī)格。
該系列支持CWDM4系列1270~1330nm的4個波長通道,CWDM6系列1270~1370nm的6個波長通道,LWDM方案1269.23~1318.35nm的12個波長通道,以及MWDM方案1267..5~1374.5nm 的12個波長通道。

50G PD Chip

   P5065-I0-00 是采用InGaAs/InP、GSG共面電極設計,應用于PAM4 100Gb/s速率的PIN光探測器,光敏面為14um,支持非氣密性封裝。

10G TDM 1550nm EML

   10G 1550nm單模邊發(fā)射EML激光器,可應用于10Gbps 40/80km傳輸。該芯片采用InGaAsP/InP多量子阱結構設計和BH工藝,具有低閾值、高帶寬、高可靠性等特點。芯片正表面提供十進制數(shù)字編碼用于追溯。所有出貨芯片均符合測試規(guī)格。

展會信息
時間:2020年9月9日-11日
地點:深圳國際會展中心(寶安新展館)
展位:8D31


關于敏芯半導體
   敏芯半導體是一家專注于光通信用激光器和探測器芯片產(chǎn)品,集研發(fā)、制造和銷售于一體的高科技企業(yè)。作為光通信領域全系列光電芯片供應商,公司主營業(yè)務為2.5G/10G/25G全系列激光器和探測器光芯片及封裝類產(chǎn)品。公司擁有先進的光芯片生產(chǎn)線及芯片封裝平臺、3000平米千級/百級凈化廠房,致力于解決中高端芯片長期依賴國外進口的瓶頸問題,為全球光器件和光模塊廠商提供優(yōu)質的全系列光芯片產(chǎn)品及技術服務。
關鍵字: 敏芯半導體 CIOE 芯片
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