8/10/2020，光纖在線訊，由光纖在線主辦，清遠市工業(yè)和信息化局、廣東億源通科技股份有限公司承辦，清遠市人民政府指導的7月30-31日為期2天“2020光連接大會”在清遠完美落幕，會議以“光聯(lián)萬物，多彩未來”為主題，吸引了來自光通信產(chǎn)業(yè)鏈350余家企業(yè)，近750人參加。

在會議的第二天，來自全球領先的光模塊解決方案供應商--旭創(chuàng)科技的國內(nèi)銷售市場總監(jiān)程社成，為我們帶來的主題演講是《5G時代下一代光互聯(lián)解決方案》。

 
 旭創(chuàng)科技國內(nèi)銷售市場總監(jiān)程社成

程總這次分享的主題主要包括以下三個方面的內(nèi)容：

一.5G光互連解決方案概述
二.下一代5G前、中、回傳解決方案
三.下一代光電互聯(lián)解決方案

5G市場光模塊現(xiàn)狀

從2019年5G發(fā)牌到現(xiàn)在已經(jīng)一周年了，5G基站建設已接近50萬站，5G前傳的光模塊的發(fā)貨量大約有300-400萬只。5G前傳承載方案主要包括傳統(tǒng)的光纖直驅(qū)方案、有源WDM/OTN方案、無源WDM方案和半有源WDM方案。各種前傳方案有不同的技術特點，在建設成本、建設難度和維護成本等方面均有差異。而對于5G C-RAN前傳場景，目前CWDM運營商集采已批量交付；MWDM主要也是運營商和設備商在主推，產(chǎn)業(yè)鏈基本完成批量交付；LWDM已接近成熟；DWDM是針對部分細分市場有更高端的需求。同時5G承載光模塊解決方案主要有MH50G、BH100G、BH200G三種解決方案，適用于10km-80km+等不同距離的場景。

程總表示：雖然目前25G光模塊是夠用的，但未來我們要開拓高頻段，前傳帶寬也會相應提升，25G光模塊遠遠不夠滿足需求，未來可能會是50G前傳、100G中傳、200G或400G回傳的天下，封裝模式也會有相應變化。

 

下一代5G前、中回傳解決方案

針對下一代5G前傳50G解決方案，50G LR1產(chǎn)品，50G SFP56相比DSFP封裝，在成本和功耗上更有優(yōu)勢。陳總還將25G LR與50G LR1 DSFP、50G LR DSFP BD、50G LR1 SFP56產(chǎn)品進行帶寬、功耗、成本等對比，認為通常模擬CDR 比DSP芯片成本更低，并表示目前主流廠家都有模擬CDR開發(fā)計劃。

針對C-RAN場景下彩光模塊解決方案，陳總透露目前的SFP28 25G CWDM 的產(chǎn)業(yè)鏈成熟，大多已量產(chǎn),但缺點是規(guī)格不能嚴格滿足10km，沒有TEC不支持工溫；SFP28 25G  MWDM的調(diào)頻方案已量產(chǎn)，調(diào)幅方案近期量產(chǎn)，產(chǎn)業(yè)鏈基本形成；目前中國電信主推的SFP28 25G LWDM的產(chǎn)業(yè)鏈形成，近期量產(chǎn)，支持工溫， 鏈路預算的余量大，甚至可能滿足到15km。而未來的SFP56 50G CWDM 的色散挑戰(zhàn)大，DSP技術的發(fā)展是否能補償部分長波長色散尚未確定，規(guī)格也不能滿足10km，但未來市場如果出現(xiàn)5km或6km需求它就會更具成本優(yōu)勢；SFP56 50G MWDM與SFP56 50G CWDM相比，具有其相同的缺點，但支持更多波長；SFP56 50G LWDM具有支持更多波長，色散代價小，余量指標足夠的優(yōu)勢，但它相對成本更高，能否通過模擬CDR提高其性價比是一個挑戰(zhàn)。

針對5G承載接入的100G解決方案，陳總認為100G LR1/ER1性價比高。因為100G單通道方案相比100G xWDM方案工藝更簡單，未來降成本空間更大，但需要重點確認單波100G是否也支持OTU4。

針對5G承載的匯聚層和核心層未來會用到的400Gbps10km解決方案，陳總更傾向于QSFP-DD 400Gbps 10km LR4方案。QSFP-DD 400Gbps 10km LR4方案相比LR8方案有更高的性價比和更低的功耗，技術可實現(xiàn)。而對于400Gbps 40km解決方案，以前很多產(chǎn)商會選擇滿足40km傳輸?shù)腅R8，但隨著技術的發(fā)展，ER4也可以滿足其要求。程總提出兩者方案:其一，QSFP-DD ER4在開DSP PFEC時，也可以滿足40km傳輸，其二，QSFP-DD ER4 Lite在開標準KR4 FEC時，可以滿足30km傳輸距離。并且，400G ER4采用高帶寬EML LWDM激光器+APD，成本和功耗優(yōu)于400G ER8。 
 


下一代光電互聯(lián)解決方案討論

旭創(chuàng)作為光模塊廠商代表，程總也根據(jù)目前市場客戶的需求也提出他們自己的訴求。第一，未來光模塊封裝必然趨勢是小型化、高密度、低功耗、高帶寬。客戶對于光模塊封裝感興趣的有NGSFP和SDRJ兩種封裝模式。 與SDRJ相比NGSFP封裝大家較為熟悉，它與SFP28尺寸相當，延續(xù)傳統(tǒng)SFP的支持2 lane電接口的基礎上引入4 lane接口；而SDRJ封裝是細分市場的封裝，不可插拔，早幾年已經(jīng)有10G的模塊，希望行業(yè)朋友可以讓其支持25G/50G光模塊使其重煥青春。第二，未來光模塊趨向小型化，相應光連接器的走向也應該是小型化、高密度的，需要比CS更小型化。所以未來的小型化光連接器能否實現(xiàn)插身以及孔與孔間距<1mm？這既是趨勢，也是挑戰(zhàn)！


關于旭創(chuàng)科技

 專注于數(shù)據(jù)中心和無線前中回傳光模塊解決方案
 全球領先的高速光通信模塊研發(fā)及制造商
 將業(yè)界先進技術和硅谷公司文化，與中國的優(yōu)秀人才和廣闊市場相結合，打造世界級的高端光通訊模塊公司
 蘇州工業(yè)園區(qū)研發(fā)中心和生產(chǎn)基地，安徽銅陵生產(chǎn)基地，成都研發(fā)中心，泰國、臺灣海外工廠
 A股上市企業(yè)，中際旭創(chuàng)：深市300308