3/25/2020，光纖在線訊，3月24日，據(jù)上交所披露，河南仕佳光子科技股份有限公司擬在科創(chuàng)板上市已獲受理，成為光通信領(lǐng)域第一家登上科創(chuàng)板的企業(yè)。披露信息顯示，仕佳光子擬融資5億元，用于陣列波導(dǎo)光柵（AWG）及半導(dǎo)體激光器芯片、器件開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、年產(chǎn) 1,200 萬件光分路器模塊及組件項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

    仕佳光子2010年10月26日成立，主營業(yè)務(wù)覆蓋光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線纜材料三大板塊，主要產(chǎn)品包括 PLC 分路器芯片系列產(chǎn)品、AWG 芯片系列產(chǎn)品、DFB 激光器芯片系列產(chǎn)品、光纖連接器、室內(nèi)光纜、線纜材料等。

近三年?duì)I收情況
    2017 年、2018 年及 2019 年，公司歸屬于母公司股東凈利潤分別為-2,104.22萬元、-1,196.80 萬元和-158.33 萬元。公司目前尚未盈利且存在累計(jì)未彌補(bǔ)虧損，主要系受公司持續(xù)加大 AWG 芯片以及 DFB 激光器芯片的研發(fā)投入等因素影響。報(bào)告期內(nèi)，隨著 AWG 芯片系列產(chǎn)品逐步實(shí)現(xiàn)批量銷售，公司虧損金額不斷減少，營業(yè)收入、毛利率、息稅折舊攤銷前利潤以及經(jīng)營性現(xiàn)金流量凈額均保持持續(xù)增長態(tài)勢(shì)，同時(shí)公司資產(chǎn)負(fù)債率也保持在較低水平，公司持續(xù)經(jīng)營能力未受到重大不利影響。

近三年財(cái)務(wù)狀況
    招股說明書顯示：公司已成功實(shí)現(xiàn) 20 余種規(guī)格的 PLC 分路器芯片國產(chǎn)化，根據(jù)行業(yè)公開報(bào)道以及公司對(duì)外銷售的 PLC 分路器芯片數(shù)量折算，公司已實(shí)現(xiàn) PLC 分路器芯片全球市場(chǎng)占有率第一１；成功研制 10 余種規(guī)格的 AWG片，能夠覆蓋骨干網(wǎng)/城域網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、5G 前傳（客戶驗(yàn)證中）三大應(yīng)用場(chǎng)景，數(shù)據(jù)中心 AWG 器件已通過英特爾、索爾思等知名客戶產(chǎn)品導(dǎo)入并實(shí)現(xiàn)批量穩(wěn)定供貨；DFB 激光器芯片重點(diǎn)突破了一次外延技術(shù)的行業(yè)難點(diǎn)，實(shí)現(xiàn) DFB 激光器芯片的全工藝流程自主技術(shù)開發(fā)，2.5G DFB 激光器芯片、10G DFB 激光器芯片、大功率 CW DFB 激光器芯片已研制成功并正在國內(nèi)主要廠商產(chǎn)品導(dǎo)入過程中，25G DFB 激光器芯片一次外延和電子束光柵制備關(guān)鍵技術(shù)取得重大技術(shù)突破；公司光纖連接器尤其多芯束連接器已通過 AOI 等知名客戶產(chǎn)品導(dǎo)入并實(shí)現(xiàn)批量銷售；公司室內(nèi)光纜尤其在射頻拉遠(yuǎn)光纜方面，牽頭制定行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)， 4G/5G通用的基站用射頻拉遠(yuǎn)光纜正按照 5G 建設(shè)的進(jìn)度逐步形成批量化銷售，另有部分 5G 基站用新型射頻拉遠(yuǎn)光纜規(guī)格正在持續(xù)研發(fā)和客戶產(chǎn)品導(dǎo)入過程中；公司線纜材料業(yè)務(wù)在協(xié)助光纖連接器、室內(nèi)光纜不斷提升整體性能指標(biāo)的同時(shí)，也在不斷拓展客戶范圍，加強(qiáng)公司在光通信行業(yè)的整體獲客能力。

仕佳光子營收構(gòu)成


2018 年 7 月，收購和光同誠 100%股權(quán) ：
2018年7月10日，仕佳光子以3089.1萬元收購和光同誠100%股權(quán)。2019年，和光同誠積極采取措施改經(jīng)營情況，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 5,410.03萬元，凈利潤 414.06 萬元。 和光同誠的主要產(chǎn)品包括常規(guī)光纖連接器、多芯束連接器、數(shù)據(jù)中心 AWG器件封裝等，主要客戶包括 AOI 等國外知名客戶，與仕佳光子有較好的產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)。出于產(chǎn)業(yè)鏈布局規(guī)劃及長期發(fā)展戰(zhàn)略考慮，公司決定收購和光同誠 100%股權(quán)。 

募集資金用途
公司本次募集資金主要用于陣列波導(dǎo)光柵（AWG）及半導(dǎo)體激光器芯片、器件開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、年產(chǎn) 1,200 萬件光分路器模塊及組件項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。募集資金項(xiàng)目的建設(shè)達(dá)產(chǎn)將進(jìn)一步擴(kuò)大公司產(chǎn)能，提高公司的銷售規(guī)模和市場(chǎng)占有率，從而提升公司競(jìng)爭(zhēng)力。

新股發(fā)行所募集資金的投資項(xiàng)目