3/17/2020，光纖在線訊，加拿大跨國高速光器件提供商Ranovus 12日上周四在OFC 2020期間宣布同IBM，TE Connectivity以及Senko高端器件公司合作共同打造針對數(shù)據(jù)中心用Co-Packaged光學(xué)應(yīng)用的多廠商生態(tài)子系統(tǒng)。

      Odin 平臺在51.2Tbps下典型應(yīng)用 
在這個生態(tài)系統(tǒng)中 
1-   RANOVUS上周剛剛推出的硅光引擎Odin整合了該公司在多波長量子點激光器，基于硅光技術(shù)的100Gbps微型環(huán)狀諧振腔調(diào)制器，光電探測器，激光器驅(qū)動和TIA以及控制電路等于一片芯片中，具有更高功效，更經(jīng)濟有效的特點。

2-  IBM創(chuàng)新的光纖V型槽互聯(lián)封裝技術(shù)是一種實現(xiàn)光纖和硅光器件耦合的高可靠封裝技術(shù)。該技術(shù)基于無源耦合工藝，從O波段到C波段都可以實現(xiàn)較低的插損。該方案并可以實現(xiàn)物理通道數(shù)的不斷增加和自動化工藝，支持未來的批量生產(chǎn)。

3-   TE的Co-packaged（CP）高精度插座（Socket）技術(shù)支持小型芯片組和光引擎的混合光電封裝，支持可重新工作的可互通的接口。其信號完整性對于100Gbps高密度電封裝需求非常關(guān)鍵。另外，TE的熱橋技術(shù)更為各種交換芯片，SerDes串并芯片，光芯片的應(yīng)用提供了創(chuàng)新的熱管理方案。

4-   Senko的光纖連接方案支持各種板上，板間(mid-board)和面板的100Gbps/通道連接，超越了Co-Packaged光設(shè)備的需求。Senko的方案包括了小型化高精密的光纖耦合器，小尺寸板上板間連接器，兼容回流焊的連接器組件，以及節(jié)省空間的面板連接器方案，將為Co-Packaged的設(shè)備提供更高效，更靈活的連接方案。
 
隨著數(shù)據(jù)中心流量不斷增長，網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的發(fā)展也需要與之相適應(yīng)，同時盡可能降低功耗和尺寸。今天的開源解耦以太網(wǎng)交換IC和光模塊架構(gòu)不能提供數(shù)據(jù)中心發(fā)展所需要的升級能力。Co-packaged光電混合封裝是降低數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)設(shè)備電I/O功耗的關(guān)鍵一步。以太網(wǎng)交換IC SER/DES 從50Gbps向100Gbps的升級，無論25.6Tbps還是51.2Tbps交換架構(gòu)，都為以太網(wǎng)交換系統(tǒng)的架構(gòu)提供了獨特的轉(zhuǎn)折機會。
 
Ranovus公司CTO Georg Roell表示，他們的Odin 硅光平臺采用單片的光電集成方案支持單波長，多波長等各種應(yīng)用。他們很高興能為這一聯(lián)盟貢獻自己的力量，為數(shù)據(jù)中心今后采用Co-Packaged方案奠定基礎(chǔ)。IBM公司的業(yè)務(wù)發(fā)展高級工程師Paul Fortief也表示，IBM在微電子領(lǐng)域有這45年的豐富經(jīng)驗，在光學(xué)封裝領(lǐng)域也經(jīng)驗豐富。IBM的光學(xué)封裝技術(shù)利用了自動化的支持批量的半導(dǎo)體封裝技術(shù)。他們的封裝與測試部門為Co-packaged子系統(tǒng)提供了無縫的端到端制造能力。TE的技術(shù)專家Nathan Tracy表示，他們很高興能把幾十年的Socket制造經(jīng)驗和熱橋技術(shù)帶給Co-package領(lǐng)域。Senko的產(chǎn)品線經(jīng)理Tiger Ninomiya表示，很高興能為Co-package領(lǐng)域貢獻力量。創(chuàng)新的光連接方案是實現(xiàn)Co-Packaged光學(xué)成功的關(guān)鍵。