2/3/2020,MEMS光開(kāi)關(guān)所采用的是很成熟的MEMS技術(shù)，目前市場(chǎng)上DICON、JDSU、高意、昂納、光迅、武漢嘉迅光電等公司均有成熟的量產(chǎn)化產(chǎn)品。其中武漢嘉迅光電潛心深耕MEMS技術(shù)，開(kāi)創(chuàng)性地推出了可量產(chǎn)的非拼接1×64全球最高路數(shù)MEMS OSW，并具有獨(dú)有的專利技術(shù)。

Mems OSW原理為通過(guò)控制MEMS芯片的轉(zhuǎn)動(dòng)，使入射的信號(hào)光從不同的port輸出，從而實(shí)現(xiàn)光路切換的功能。
Mems OSW的核心是MEMS芯片，通常該芯片擁有2個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)軸向（x軸和y軸），不同型號(hào)的芯片擁有不同的最大轉(zhuǎn)動(dòng)角度，通過(guò)打線后的引腳對(duì)芯片加電壓來(lái)控制芯片的轉(zhuǎn)動(dòng)角度。



1xN MEMS OSW主流設(shè)計(jì)都是采用同軸設(shè)計(jì)方案，通過(guò)以下幾個(gè)步驟來(lái)實(shí)現(xiàn)：
將MEMS芯片進(jìn)行TO封裝
對(duì)光路進(jìn)行調(diào)試，獲得最優(yōu)插損的光路
將調(diào)試好的光路和準(zhǔn)直器封裝到同軸圓管內(nèi)



最終，完整的Mems OSW器件的切換原理圖如下：



Mems OSW器件實(shí)物圖：



Mems OSW模塊（將Mems OSW器件和驅(qū)動(dòng)電路板封裝到盒體內(nèi)）實(shí)物圖：



Mems OSW的功能是實(shí)現(xiàn)光路切換，其應(yīng)用方向主要有幾個(gè)方面：
光路由，做光路選擇用
光路監(jiān)控，采用時(shí)分復(fù)用方式和OTDR或OCM或光儀表或測(cè)試系統(tǒng)配合使用
作為高端模塊的組成部分，如OXC或MCS

Mems OSW的應(yīng)用場(chǎng)景集中在5G前傳，接入網(wǎng)，傳感網(wǎng)，下圖為5G前傳之半有源方案示意圖，Mems OSW配合OTDR集成到一個(gè)板卡內(nèi)，對(duì)多個(gè)基站路線進(jìn)行光路斷點(diǎn)監(jiān)控。因板卡空間受限，Mems OSW的路數(shù)直接影響到最大光路監(jiān)控路數(shù)，如果采用非拼接1x64 Mems OSW則最多能監(jiān)控64個(gè)基站。