12/11/2019,國內(nèi)領(lǐng)先的5G光模塊廠商華工正源正式宣布批量發(fā)售25GBASE DSFP產(chǎn)品，業(yè)內(nèi)首發(fā)。該產(chǎn)品符合DSFP MSA標(biāo)準(zhǔn)，支持雙路電通道，雙路LC接口光通道，信號速率兼容9.83Gbps、24.33Gbps、25.78Gbps，兼容SFP+封裝規(guī)范。





華工正源25GBASE DSFP，采用了高度集成的小型化BOSA器件封裝技術(shù)：

   2個通道的25G BIDI 用于同SFP28封裝尺寸下，實(shí)現(xiàn)設(shè)備端口密度不變的情況下，速率翻倍，提高了設(shè)備端口吞吐量；
有效解決BBU同等密度下，利用25G DSFP對接2路AAU端口，節(jié)省BBU板卡密度。


CH1 Typical Transmit Optical Eye Diagrams


CH2 Typical Transmit Optical Eye Diagrams

   為推動中國5G建設(shè)及進(jìn)程，作為無線網(wǎng)解決方案的先導(dǎo)者，華工正源深入了解設(shè)備商需求，以客戶對5G前傳/中傳對光模塊低功耗、小型化、光纖利用率高的關(guān)鍵需求點(diǎn)出發(fā)，相繼推出25G LR/LR LITE 25GBIDI、50G LR、50G BIDI、25G Tunable、25G DSFP等款重點(diǎn)產(chǎn)品。

多元化的產(chǎn)品方案將助力華工正源夯實(shí)無線網(wǎng)領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)行業(yè)地位。