第21屆中國國際光電博覽會(CIOE)將于2019年9月4-7日隆重舉行。作為實現(xiàn)光通信產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合的全球領(lǐng)先企業(yè)，青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司將攜光芯片、光模塊、終端三大板塊高端產(chǎn)品亮相此次展會。展位號為1C52，歡迎廣大業(yè)內(nèi)同仁蒞臨交流。

三大板塊產(chǎn)品布局  產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)�；�發(fā)展

海信寬帶公司掌握光通信產(chǎn)業(yè)鏈核心技術(shù)，具備完整產(chǎn)業(yè)鏈整合能力，已實現(xiàn)光芯片、光模塊、終端三大板塊產(chǎn)品戰(zhàn)略化布局。

作為全球領(lǐng)先光模塊供應(yīng)商，海信寬帶公司將重點展出400G系列光模塊、25G SFP28 LR、50G QSFP28 LR/ER、XGS-PON & GPON Combo和XGS-PON 短前導(dǎo)光模塊。掌握光通信核心技術(shù)，公司旗下芯片事業(yè)部具備業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的光芯片制造工藝能力，將攜10G/25G DFB、56G EML、Tunable、High Power等激光器芯片和TO產(chǎn)品參展。致力于為全球運營商提供全面系統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)終端解決方案與服務(wù)，公司旗下終端事業(yè)部I-PON融合一體機將首次在展會亮相，并帶來了業(yè)界領(lǐng)先的XGS-PON STICK產(chǎn)品。



四類光通信解決方案 研發(fā)技術(shù)全球領(lǐng)先

海信寬帶公司擁有最先進的全系列晶圓和芯片制造、封裝和測試設(shè)備，配有全球頂尖的光模塊開發(fā)和測試系統(tǒng)，包括多套高精密貼片耦合設(shè)備、400G全系列產(chǎn)品測試系統(tǒng)。具有400G數(shù)通及傳輸、25G/50G無線、25G/100G PON等高端產(chǎn)品的研發(fā)能力。

公司聚焦于下一代數(shù)據(jù)中心、5G無線網(wǎng)絡(luò)與新一代光接入技術(shù)，將于CIOE展會期間重點展示400G系列產(chǎn)品、5G無線系列產(chǎn)品及下一代接入網(wǎng)高端產(chǎn)品，可為客戶提供高速率、高性能、高品質(zhì)的光模塊和光芯片解決方案。