8/27/2019,隨著5G承載網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的推進(jìn)和超大型數(shù)據(jù)中心規(guī)模的擴(kuò)大，高速光通信模塊及器件市場需求走向爆發(fā)的同時(shí)，武漢聯(lián)鈞科技將支持5G業(yè)務(wù)發(fā)展作為公司發(fā)展的核心戰(zhàn)略之一，借助優(yōu)秀的產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合能力和光器件全自動(dòng)封裝能力，推出多款全自動(dòng)封帽機(jī)及應(yīng)用于光通訊圖像識別技術(shù)的視頻檢測系統(tǒng)，該產(chǎn)品（檢測系統(tǒng)）適用金絲球焊質(zhì)量、管殼燒結(jié)缺陷、芯片表面臟污、芯片同心度；插芯同心度；芯片組裝位置的檢測。而且還可根據(jù)客戶不同應(yīng)用需求，提供恰到好處的性能和最優(yōu)的配置。目前已在光通訊自動(dòng)生產(chǎn)線成功應(yīng)用。
   全自動(dòng)封帽機(jī)產(chǎn)品不僅應(yīng)用于傳感器、晶振、光通訊器件封裝，還可根據(jù)客戶的需求提供定制化的服務(wù)。聯(lián)鈞科技的全自動(dòng)封帽機(jī)成熟穩(wěn)定，已在各行業(yè)自動(dòng)生產(chǎn)線成功應(yīng)用。具備專利的前后氣密過渡艙設(shè)計(jì)、同時(shí)給料系統(tǒng)，封焊速度≥1100pcs/h，焊縫均勻平整、牢固美觀，符合STD883工藝標(biāo)準(zhǔn)。





以上多款產(chǎn)品將在CIOE2019期間現(xiàn)場展示，聯(lián)鈞展位號：2號館2C26，歡迎廣大客戶朋友蒞臨交流學(xué)習(xí)！