11/06/2024，光纖在線訊，美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）近日宣布，2024年第三季度全球半導體銷售額為1660億美元，比2023年第三季度增長23.2%，比2024年第二季度增長10.7%。其中，2024年9月全球銷售額為553億美元，比2024年8月總額531億美元增長4.1%。

     SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示：“2024年第三季度，全球半導體市場繼續(xù)增長，季度銷售額環(huán)比增長速度創(chuàng)下2016年以來最高水平。9月份銷售額創(chuàng)下市場歷史最高月度總額，美洲地區(qū)同比增長46.3%是推動力�！�

     從地區(qū)來看，9月份銷售額同比上漲的地區(qū)有美洲（46.3%）、中國（22.9%）、除中國和日本外亞太其他地區(qū)（18.4%）和日本（7.7%），但歐洲有所下降（-8.2%）。9月份銷售額環(huán)比上漲的地區(qū)有日本（5.3%）、除中國和日本外亞太其他地區(qū)（4.5%）、美洲（4.1%）、歐洲（4.0%）和中國（3.6%）。

     此前SIA曾發(fā)布報告指出，2023年，半導體行業(yè)全球銷售額達到5270億美元，全球共售出近1萬億個半導體產(chǎn)品，相當于全球每人擁有超過100個芯片。隨著市場周期性低迷期的結(jié)束和對半導體需求的高漲，世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計預(yù)計，2024年的銷售額將增至6000億美元以上。

來源：愛集微