7/25/2024，光纖在線訊，專注于光通信行業(yè)研究的市場咨詢公司—和弦產(chǎn)業(yè)研究中心（Cordacord Industry Research Center，簡稱C&C）,發(fā)布了其最新的《2023年度光通信用光芯片市場調(diào)查報告》，最新報告顯示，2023年全球光芯片市場規(guī)模達(dá)到154億元人民幣（約合22億美元），較2022年下降了15%。這一市場萎縮主要受到接入網(wǎng)市場對光芯片需求和價格同步下降的影響。盡管如此，人工智能帶動的數(shù)據(jù)中心市場對高速率光芯片的持續(xù)需求在一定程度上緩解了市場的下滑壓力。預(yù)計2024年全球光芯片市場將迎來強(qiáng)勁復(fù)蘇，市場規(guī)模的增長幅度有望超過50%，這將創(chuàng)下歷年來的最高增長記錄。

根據(jù)預(yù)測，2023至2027年間，全球光芯片市場的年復(fù)合增長率（CAGR）將達(dá)到14.86%，遠(yuǎn)超去年的市場預(yù)期。

這一積極的市場前景得益于幾個關(guān)鍵因素：首先，AI帶動光通信產(chǎn)品結(jié)構(gòu)發(fā)生變化，對高速光通信解決方案的需求將持續(xù)增長，從以25G bps為主流的芯片時代，邁向100Gbps時代，正推動200Gbps光芯片的規(guī)模商用。其次，AI帶動數(shù)據(jù)中心、電信運(yùn)營商城域網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)張，以及接入網(wǎng)市場轉(zhuǎn)向更高速率的50G PON邁進(jìn)，進(jìn)一步推動光芯片的市場成長空間。最后，更多廠商在高速光芯片領(lǐng)域的技術(shù)突破和產(chǎn)能擴(kuò)張，推動光通信技術(shù)向更多領(lǐng)域延展。
總的來說，盡管2023年全球光芯片市場遭遇了短期的下滑，但隨著AI應(yīng)用推動技術(shù)創(chuàng)新和市場需求的不斷增長，行業(yè)正迎來新一輪的發(fā)展機(jī)遇。預(yù)計在未來幾年內(nèi)，全球光芯片市場將保持穩(wěn)健的增長態(tài)勢，為整個光通信行業(yè)帶來新的活力和動力。
 

在中國光芯片制造領(lǐng)域，2023年全年銷售規(guī)模達(dá)到了45億元人民幣，與2022年相比下降了21%。這一下降主要是由于中國光芯片制造商主導(dǎo)的接入網(wǎng)市場在前三季度遭遇了量價雙降的局面。雖然第四季度市場迅速回升，但仍未能完全抵消整體下滑的趨勢。然而，展望2024年，隨著工業(yè)PON技術(shù)的普及和國內(nèi)算力網(wǎng)絡(luò)對100G/400G光模塊需求的增長，預(yù)計市場將迎來快速恢復(fù)和增長的機(jī)會。

在競爭格局方面，根據(jù)2023年各廠家的表現(xiàn)，我們注意到在中國十大光芯片制造商中，具備自備光芯片制造能力的光模塊廠商占據(jù)了主導(dǎo)地位。這些企業(yè)依靠其成熟的制程技術(shù)以及強(qiáng)大的垂直整合能力，在市場競爭中占據(jù)了有利地位。

中國廠商統(tǒng)領(lǐng)接入網(wǎng)市場
按照應(yīng)用場景以及光芯片的速率來看，中國光芯片廠商統(tǒng)領(lǐng)了接入網(wǎng)市場，光接入網(wǎng)市場的成長主要來自FTTR、千兆升級、FTTH擴(kuò)容等，對應(yīng)的光芯片需求主要為2.5Gbps，10Gbps的DFB、APD、PD、MPD芯片，這一市場幾乎被 中國企業(yè)所壟斷。

在接入網(wǎng)應(yīng)用的InP激光器市場，根據(jù)銷售數(shù)量的統(tǒng)計，在2.5Gbps速率的細(xì)分市場中，中科光芯以其26%的市場份額穩(wěn)居首位，顯示出其在這一領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和強(qiáng)大的市場競爭力。緊隨其后的是敏芯、光隆科技和源杰科技。

而在10Gbps速率的DFB/EML芯片細(xì)分市場中，源杰科技占據(jù)市場首位，河北杰微緊隨其后，光隆科技、云嶺光電、敏芯合計占據(jù)了一定的市場份額，其他廠商中包含自研芯片的海信、海思、索爾思等公司。
 
在接收光電探測器方面，我們統(tǒng)計了2.5G PD/APD市場，10G APD，10G PIN-PD以及用于背光檢測的MPD芯片市場，總體來看競爭相對較為集中。

其中，2.5G PD/APD市場中，光森電子以超過30%的份額獨(dú)占鰲頭，前三家企業(yè)光森電子、三安集成、芯思杰占據(jù)了76%的市場份額，這一市場的競爭者還有河北杰微、敏芯半導(dǎo)體、中科光芯、云嶺光電等。

在10Gbps光電探測器領(lǐng)域，APD與PD芯片的使用場景不盡相同，其中，10G APD主要應(yīng)用于FTTR、XG/XGS GPON ONU及OLT等場景，芯思杰憑借其卓越的技術(shù)實力和市場份額優(yōu)勢，以超過20%的占有率穩(wěn)居市場領(lǐng)頭羊的位置。緊隨其后的是光森電子、武漢敏芯。該領(lǐng)域的參與者還包括了諸如三安集成、光特科技、河北杰微、Albis、光迅、MACOM、鼎元光電等眾多優(yōu)秀的競爭者。

而在10G PIN-PD領(lǐng)域，主要被應(yīng)用于高帶寬傳輸設(shè)備，如10Gbps光模塊、10G以太網(wǎng)光模塊、OTDR（光時域反射儀）和光端機(jī)等，在這一市場中，河北光森以超過40%的市場份額穩(wěn)居市場領(lǐng)導(dǎo)地位，河北杰微、三安集成位列第二、第三，三家企業(yè)占據(jù)了超過70%的市場份額。
  

AI加速高速光芯片迭代 中國光芯片廠商迎來數(shù)據(jù)中心市場突破機(jī)遇
根據(jù)我們的測算，跟隨AI帶動的數(shù)據(jù)中心光模塊市場需求，全球數(shù)據(jù)中心市場光芯片需求有望由2023 年的7 億美元快速增長至2025年的20億美元。隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展，對高速光芯片的迭代需求日益迫切，中國光芯片制造商正站在新的發(fā)展風(fēng)口。AI技術(shù)的推動不僅加速了光芯片技術(shù)的進(jìn)步，更為中國廠商帶來了前所未有的市場機(jī)遇。在這一浪潮中，全球數(shù)據(jù)中心光芯片（尤其是高速率的光芯片）產(chǎn)能緊俏、擴(kuò)產(chǎn)周期長，而隨著國內(nèi)光芯片廠商長期的技術(shù)積累和客戶機(jī)會，正積極擁抱變革，迎來進(jìn)入高速數(shù)據(jù)中心市場的突破機(jī)會。

這一突破包括單波100G EML芯片、單波100G PIN-PD芯片、56G PAM4 VCSEL芯片以及用于硅光平臺的CW DFB芯片，SiP硅基調(diào)制器芯片，而向下一代更高速率的調(diào)制芯片，中國廠商也做足了薄膜鈮酸鋰技術(shù)的儲備。

值得一提的是在單波100G PIN-PD方面，國內(nèi)廠商SiFotonics、芯思杰等公司已經(jīng)在過去的2023年獲得了批量的商用訂單，預(yù)計今年將迎接更大的市場空間。而在單波100G EML激光器芯方面，源杰科技已經(jīng)獲得大客戶的批量采購，長光華芯也于今年向部分客戶送樣測試；在56G VCSEL芯片方面，華芯半導(dǎo)體已經(jīng)實現(xiàn)批量交付，老鷹半導(dǎo)體、浙江睿熙也已獲得部分客戶的認(rèn)證測試。

報告還綜合統(tǒng)計了硅基調(diào)制器芯片廠商和薄膜鈮酸鋰芯片廠商的情況。目前，中國從事光芯片廠商的數(shù)量已超過百家。在排除政治因素干擾的理想環(huán)境下，中國光芯片廠商正處于一個空前的增長期和技術(shù)革新的前沿。我們有理由相信，隨著不斷的技術(shù)突破和市場拓展，中國光芯片廠商將在未來的光通信市場中扮演關(guān)鍵角色，并成為推動整個行業(yè)持續(xù)進(jìn)步和創(chuàng)新的重要力量。

這一增長和技術(shù)突破不僅凸顯了中國光芯片產(chǎn)業(yè)的活力，也預(yù)示著中國在全球光通信領(lǐng)域的影響力將日益增強(qiáng)。隨著技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新和市場需求的不斷擴(kuò)大，中國光芯片廠商有望在國際舞臺上展現(xiàn)出更加卓越的競爭力，為全球光通信行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)中國智慧和中國力量。

附報告目錄：

第一章 光通信用光芯片的概念定義及類別
    1.1. 光通信用芯片的種類
    1.2. 光芯片的應(yīng)用場景和特點
    1.3. 光芯片企業(yè)的主要業(yè)務(wù)模式
第二章 全球光芯片的市場規(guī)模及行業(yè)的現(xiàn)狀
    2.1 全球光模塊的市場規(guī)模
    2.4 全球光芯片市場的廠商分布
    2.5 不同光芯片市場的競爭格局
    2.6 中國光芯片的發(fā)展歷程
第三章 主要光芯片廠商
    3.1 INP激光器類
    3.2 光電探測器類
    3.3 VCSEL芯片類
關(guān)于和弦產(chǎn)業(yè)研究中心C&C

圖表目錄：
圖表 1：典型的光纖通信系統(tǒng)
圖表 2：光芯片所處的產(chǎn)業(yè)鏈及位置
圖表 3：VCSEL VS DFB激光器的結(jié)構(gòu)
圖表 4：光芯片的生產(chǎn)流程
圖表 5：光芯片廠商的業(yè)務(wù)模式
圖表 6：2023~2028年全球光模塊市場規(guī)模預(yù)測
圖表 7：2023~2028年數(shù)據(jù)中心光模塊市場成長機(jī)會(按激光器類型)
圖表 8：2023~2027年全球光芯片市場規(guī)模
圖表 9：2023~2027年中國光芯片銷售規(guī)模預(yù)測（C&C)
圖表 10：2023年全球2.5G DFB激光器市場份額（按銷售量）
圖表 11：2023年全球10G DFB市場格局（按銷售量）
圖表 12：2023~2027年光接收芯片需求
圖表 13：2023全球光通信用2.5G探測器芯片市場份額
圖表 14：全球10G APD芯片主流供應(yīng)商份額
圖表 15：2023年度全球10G PIN-PD芯片主流供應(yīng)商份額
圖表 16：2023年全球數(shù)據(jù)中心用PIN-PD主流供應(yīng)商份額
圖表 17：2023年MPD市場競爭格局
圖表 18：2023年全球VCSEL芯片市場份額
圖表 19：2023年~2027年通信用VCSEL芯片需求預(yù)測
圖表 20：2022年我國光芯片供應(yīng)國產(chǎn)化率
表格 1：激光器芯片類型（按功能）
表格 2：探測器芯片類型（按功能）
表格 3：光芯片的分類（按材料）
表格 4：全球主要的光芯片廠家分布
表格 5：中國十大光芯片廠商
表格 6: InP激光器對應(yīng)的光模塊類型
表格 7：主要光芯片國產(chǎn)化情況
表格 8：中國主要光芯片廠商分布及運(yùn)營模式