4/16/2024，光纖在線訊，2024年4月10日，SEMI在其發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)中指出，2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額從2022年的1076億美元的歷史記錄小幅下降1.3%，至1063億美元。

     2023年芯片設(shè)備支出排名前三的中國大陸、韓國和中國臺灣地區(qū)占全球設(shè)備市場的72%，中國仍然是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。2023年在中國的投資同比增加了29%，達到366億美元。由于需求疲軟和memory市場庫存調(diào)整，第二大設(shè)備市場韓國的設(shè)備支出下降了7%，至199億美元。在連續(xù)四年增長后，中國臺灣地區(qū)的設(shè)備銷售額也減少了27%，達到196億美元。

     北美的年度半導(dǎo)體設(shè)備投資增長了15%，主要得益于《芯片和科學(xué)法案》的投資；歐洲增長了3%；日本和世界其他地區(qū)的銷售額同比分別下降了5%和39%。

     SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“盡管全球設(shè)備銷售額略有下降，但今年的整體業(yè)績好于早期的預(yù)期，戰(zhàn)略投資推動了關(guān)鍵地區(qū)的增長�！�

     晶圓加工設(shè)備的全球銷售額2023年增長了1%，而其他前端領(lǐng)域的銷售額增長了10%。封裝設(shè)備的銷售額2023年下降了30%，測試設(shè)備的銷售額降低了17%。

     《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報告》匯總SEMI和日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)旗下會員資料，提供每月全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)訂單及出貨相關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)。

按地區(qū)劃分的年度出貨金額（單位：10億美元）：

      

來源：SEMI