12/07/2021，光纖在線訊，專注于光通信市場的研究機(jī)構(gòu)--和弦產(chǎn)業(yè)研究中心Cordacord Industry Research Center（簡稱C&C)近日發(fā)布一份研報，針對于長距離波分器件市場。

    報告披露了常見的光器件主要封裝形式，包括TO, COB, BOX封裝的優(yōu)劣勢和典型應(yīng)用。

    在市場需求方面：隨著信息通信業(yè)“十四五”規(guī)劃發(fā)布，我國全面進(jìn)入千兆接入時代，促進(jìn)骨干網(wǎng)升級；其次隨著運營商骨干傳送網(wǎng)向200G及更高速率升級，帶動25G/100G DWDM器件的需求，同時DC互聯(lián)也將進(jìn)一步促進(jìn)DWDM波分器件的需求；此外，5G時代無論是前傳、還是中傳、回傳有賴于波分器件解決方案。
   然而，由于高速率、長距離波分器件技術(shù)難度相對較高，國產(chǎn)化獨立的光器件企業(yè)較少。建議可關(guān)注大連優(yōu)迅、光創(chuàng)聯(lián)。

    在光器件國產(chǎn)化方面：報告稱，我國擁有全球最大的光通信市場，具備最完整的光通信產(chǎn)業(yè)鏈。在光通信設(shè)備領(lǐng)域地位領(lǐng)先，如華為，中興，烽火已成長為全球光通信領(lǐng)域的中堅力量；在全球前十大光模塊企業(yè)中，中國廠商數(shù)目高達(dá)一半；然而在光器件領(lǐng)域，長期以來國內(nèi)光器件廠商產(chǎn)品集中于技術(shù)相對成熟的光器件封裝制造如TO,COB封裝，而在高速率DWDM光器件領(lǐng)域的BOX封裝領(lǐng)域則長期面臨技術(shù)壁壘，并依賴美日企業(yè)長期進(jìn)口。如大連優(yōu)迅科技率先抓住10G DWDM器件的機(jī)遇，于2018年開始逐步實現(xiàn)了國產(chǎn)DWDM光器件的批量出貨和進(jìn)口替代，并快速成長為國內(nèi)領(lǐng)先的獨立WDM光器件專業(yè)制造商。

    報告同時分析整理了三大運營商近三年來的OTN/WDM設(shè)備集采情況，梳理長距離波分器件市場的市場規(guī)模，趨勢，需求類型，國產(chǎn)化進(jìn)展等。

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