2/21/2024，光纖在線訊，亞洲光電博覽會(huì)（APE 2024）將于2024年3月6-8日在新加坡金沙會(huì)議展覽中心舉辦，聚焦亞洲光電行業(yè)最新前沿創(chuàng)新科技及新興應(yīng)用市場(chǎng)，促進(jìn)光電行業(yè)上下游的深度交流及商業(yè)合作。蘇州博眾半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“博眾半導(dǎo)體”）以“乘AI之風(fēng)，助力光電子革新”為主題，將攜光模塊、激光雷達(dá)、傳感器、IGBT 4大領(lǐng)域封裝解決方案精彩亮相，誠摯邀請(qǐng)您蒞臨 EE-21展位參觀、交流及業(yè)務(wù)洽談！ 


展會(huì)信息
時(shí)間：3.6-3.8 
地點(diǎn)：新加坡金沙會(huì)議展覽中心
展位號(hào)：EE-21


博眾半導(dǎo)體設(shè)備
星威系列全自動(dòng)高精度共晶機(jī)
     星威系列共晶機(jī)是高精度高效率的多功能芯片貼裝設(shè)備。共晶貼片效率可達(dá)15~35s/pcs，貼片精度±0.5~±3μm。具備共晶貼片、 蘸膠貼片及Flip Chip貼片功能，可滿足多芯片貼裝需求。模塊化的設(shè)計(jì)理念使其具備高柔性制造能力，配備智能校準(zhǔn)與數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)，使其具備工藝追溯與管理的能力。

應(yīng)用領(lǐng)域：光模塊、激光雷達(dá)、功率半導(dǎo)體、微波射頻、紅外激光器等

     
星威系列EH9721型共晶貼片機(jī)
     星威系列EH9721型共晶貼片機(jī)采用龍門結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可最大程度保證結(jié)構(gòu)組裝的高精度,提高設(shè)備的穩(wěn)定性和高定位精度，兼具共晶貼片、蘸膠貼片、Flip chip貼片功能，應(yīng)用于COC、COS等多種封裝工藝，通過多吸嘴（12個(gè)）動(dòng)態(tài)自動(dòng)更換、多中轉(zhuǎn)工位（8個(gè)）、2x2"/4x4" gel pack/waffle pack、以及彈匣緩存的自動(dòng)上下料方式，協(xié)同功能齊全及操作簡(jiǎn)單的上位軟件，滿足客戶快速量產(chǎn)及高產(chǎn)能需求。

  
星威系列EF8621型共晶貼片機(jī)
     星威系列EF8621型共晶貼片機(jī)可為先進(jìn)封裝提供靈活而多樣的封裝能力。采用雙工作臺(tái)結(jié)構(gòu)，兼具共晶、蘸膠功能，可滿足多芯片貼裝需求，在實(shí)現(xiàn)激光器芯片高精度貼合的同時(shí)，可實(shí)現(xiàn)更高效的共晶效率。采用脈沖加熱，溫升速率可達(dá)50°C/S，可實(shí)現(xiàn)對(duì)焊接過程中溫度的精確控制，從而確保焊接質(zhì)量和穩(wěn)定性。獨(dú)特設(shè)計(jì)的水平轉(zhuǎn)塔貼片頭，可在貼片過程中實(shí)現(xiàn)12個(gè)吸嘴動(dòng)態(tài)自動(dòng)更換，自動(dòng)化程度高，能夠?qū)崿F(xiàn)快速、精準(zhǔn)的焊接操作，顯著提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

關(guān)于博眾：

博眾精工科技股份有限公司
     博眾精工科技股份有限公司（股票代碼：688097）成立于2006年，建有研發(fā)中心、生產(chǎn)基地40萬平方米，專注于工業(yè)裝備制造領(lǐng)域。
業(yè)務(wù)聚焦在消費(fèi)類電子、新能源汽車、半導(dǎo)體、關(guān)鍵零部件、智慧倉儲(chǔ)物流等數(shù)字化裝備領(lǐng)域。與眾多世界五百強(qiáng)、行業(yè)龍頭企業(yè)建立了深度合作。

蘇州博眾半導(dǎo)體有限公司
     蘇州博眾半導(dǎo)體有限公司，隸屬博眾精工(股票代碼:688097)旗下，依托集團(tuán)二十余年技術(shù)沉淀，立足于半導(dǎo)體領(lǐng)域，為全球IC封裝、光通信封裝、功率器件封裝、先進(jìn)封裝等行業(yè)提供卓越高精度設(shè)備及芯片封裝解決方案。

     博眾半導(dǎo)體致力于成為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，通過微米級(jí)，亞微米級(jí)，納米級(jí)技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新，推動(dòng)半導(dǎo)體先進(jìn)制程發(fā)展和產(chǎn)業(yè)升級(jí)，不斷為行業(yè)提供尖端產(chǎn)品。