9/30/2020，光纖在線訊， 先進(jìn)光子和微電子封裝全面解決方案提供商Palomar 科技今天發(fā)布新的8100 Wire Bonder設(shè)備，這是一種全自動化的，熱超聲，高速 球和針式的打線設(shè)備，支持ball bumping和定制化的環(huán)回工作。基于Palomar成熟的鍵合設(shè)備經(jīng)驗，新的8100設(shè)備進(jìn)一步改善了生產(chǎn)效率和操作體驗。

Palomar科技銷售和市場VP Rich Hueners表示，新的8100打線鍵合設(shè)備基于Palomar 8000設(shè)備成熟的工程經(jīng)驗，同時在運(yùn)動控制，軟件和用戶體驗方面增加了許多最新科技。在各個系統(tǒng)中遷移和維持程序非常直接，無需額外工作，無論系統(tǒng)是全新的8100還是8100和其他8000設(shè)備的組合。Palomar 8000設(shè)備在全球已經(jīng)有17年的部署經(jīng)驗，銷售額超過1億美元，是全球最大客戶對高可靠高性能球形焊接機(jī)的共同選擇。利用新的諸如Vision Standardization這樣的新技術(shù)，用戶從舊的8000系統(tǒng)升級到8100系統(tǒng)非常容易。

Palomar 8100系統(tǒng)通過提供高品質(zhì)高可靠制造新方法而非常適合于各種靈活的封裝需求，適合在小尺寸，易碎表面，flip-chip，深獲取腔等環(huán)境下應(yīng)用，典型的應(yīng)用場景包括：
Large complex hybrids
HB/HP LED arrays
Optoelectronic packaging
Chip-on-board (COB)
System in packages (SiPs)
Specialty lead frames
Automotive assemblies
Flex circuits
Multi-chip modules (MCMs)
Fine pitch devices
LEDs with running stitch
 
Palomar公司將在10月5日到8日的iMAPS虛擬展上展出這一產(chǎn)品。進(jìn)一步了解可以參考https://www.palomartechnologies.com/product/8100-wire-bonder 
或者參加Palomar 10月21日的網(wǎng)絡(luò)研討會
Taking Wire Bonding to New Levels of Efficiency and Productivity - Palomar 8100 Wire Bonder