華為麒麟芯片探索獨(dú)立上車，已和比亞迪簽訂合作
光纖在線編輯部 2020-06-15 11:03:15 文章來源：綜合整理 版權(quán)所有,未經(jīng)許可嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載.
導(dǎo)讀：從多位接近華為消費(fèi)者BG和比亞迪高層的知情人士處獲悉，華為麒麟芯片正獨(dú)立探索在汽車數(shù)字座艙領(lǐng)域的應(yīng)用落地，首款產(chǎn)品是麒麟710A，目前已經(jīng)與比亞迪簽訂合作協(xié)議。
6/15/2020，光纖在線訊，從多位接近華為消費(fèi)者BG和比亞迪高層的知情人士處獲悉，華為麒麟芯片正獨(dú)立探索在汽車數(shù)字座艙領(lǐng)域的應(yīng)用落地，首款產(chǎn)品是麒麟710A，目前已經(jīng)與比亞迪簽訂合作協(xié)議。
麒麟芯片是華為海思半導(dǎo)體公司自研的手機(jī)芯片，目前只面向華為和榮耀手機(jī)供貨。對(duì)于此事，比亞迪官方向36氪表示：“暫無可披露的信息。”
IT之家了解到，截至發(fā)稿，華為方面仍未回應(yīng)。
文章來源：IT之家
麒麟芯片是華為海思半導(dǎo)體公司自研的手機(jī)芯片，目前只面向華為和榮耀手機(jī)供貨。對(duì)于此事，比亞迪官方向36氪表示：“暫無可披露的信息。”
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