3/07/2020，光纖在線訊，英特爾近日宣布，已成功將其 1.6 Tbps的硅光引擎與12.8 Tbps的可編程以太網(wǎng)交換機進行集成。該一體封裝解決方案整合了英特爾及其Barefoot Networks部門的基礎(chǔ)技術(shù)構(gòu)造模塊，以用作以太網(wǎng)交換機上的集成光學(xué)器件。

英特爾公司副總裁兼硅光產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Hong Hou表示：“我們的一體封裝光學(xué)展示是采用硅光實現(xiàn)光學(xué)I/O的第一步。我們和業(yè)界一致認為，一體封裝光學(xué)器件對于25 Tbps及更高速率的交換機具備功率和密度優(yōu)勢，最終將成為未來網(wǎng)絡(luò)帶寬擴展十分必要的支持性技術(shù)�，F(xiàn)在的展示也表明，這一技術(shù)現(xiàn)已準(zhǔn)備好為客戶提供支持�！�

該款一體封裝交換機針對超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心進行了優(yōu)化，這一類型的數(shù)據(jù)中心往往對經(jīng)濟高效的互連和帶寬有著無限的需求。英特爾目前正在向客戶展示這項技術(shù)。

如今的數(shù)據(jù)中心交換機依賴于安裝在交換機面板上的可插拔光學(xué)器件，這些光學(xué)器件使用電氣走線連接到交換機串行器/反串行器（SerDes）端口。

但隨著數(shù)據(jù)中心交換機帶寬的不斷增加，將SerDes連接到可插拔光學(xué)器件將變得越來越復(fù)雜，并需要消耗更多功率。使用一體封裝的光學(xué)器件，可將光學(xué)端口置于在同一封裝內(nèi)的交換機附近，從而可降低功耗并繼續(xù)保持交換機帶寬的擴展能力。

本次展示集合了最先進的Barefoot Networks可編程以太網(wǎng)交換機技術(shù)和英特爾的硅光技術(shù)。其中，集成交換機封裝采用P4可編程Barefoot Tofino 2交換機ASIC，并與英特爾硅光產(chǎn)品事業(yè)部的1.6T比特（Tbps）硅光引擎一體封裝。

Barefoot Tofino 2是一款P4可編程以太網(wǎng)交換機，具備高達12.8Tbps的吞吐量，并基于公司的獨立交換機架構(gòu)協(xié)議（PISA）。PISA使用開源的P4編程語言針對數(shù)據(jù)平面進行編程�；�于P4數(shù)據(jù)平面，Tofino交換機的轉(zhuǎn)發(fā)能力，可通過軟件來適配網(wǎng)絡(luò)中新的需求，或針對P4支持的新協(xié)議進行調(diào)整。Tofino 2的性能和可編程能力旨在滿足超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、云和服務(wù)提供商網(wǎng)絡(luò)的需求。

在一體封裝的光學(xué)器件方面，Barefoot Tofino 2交換機的成品采用多裸片封裝，能夠更輕松地進行光學(xué)引擎一體封裝，也能夠更加簡便地為SerDes進行升級，使其具備更低功耗或更高吞吐量。

Barefoot事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理Ed Doe表示：“云規(guī)模數(shù)據(jù)中心對于帶寬的需求沒有極限，因此交換機芯片需要不斷擴展。與此同時，對功率和經(jīng)濟高效的互連的需求也變得至關(guān)重要。我們使用領(lǐng)先的多裸片技術(shù)設(shè)計了Tofino 2交換機系列，該技術(shù)可實現(xiàn)靈活接口，讓我們能夠更輕松地利用硅光產(chǎn)品進行集成，并創(chuàng)建可擴展的一體封裝解決方案。這使得我們有能力提供行業(yè)領(lǐng)先的解決方案，從而向數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施和架構(gòu)的未來大步邁進�！�