到目前為止，對(duì)方仍沒(méi)有相關(guān)回復(fù)。

    華為再訴美方

    根據(jù)外媒報(bào)道，在訴訟文件中，在2017年7月，華為曾將一套包括服務(wù)器和以太網(wǎng)交換機(jī)在內(nèi)的電信設(shè)備發(fā)往位于加利福尼亞的測(cè)試實(shí)驗(yàn)室，并計(jì)劃在測(cè)試完成后送回中國(guó)。但該設(shè)備隨后在阿拉斯加被美國(guó)當(dāng)局扣押。 “被告既未對(duì)該設(shè)備做出許可決定，也未表明何時(shí)會(huì)做出決定……他們只是簡(jiǎn)單地將設(shè)備扔在一邊�！痹V訟書(shū)中說(shuō)。

    華為表示，這套設(shè)備原本就是在美國(guó)以外制造的，并且是被發(fā)往自己的制造國(guó)，因此不在管制類(lèi)別里，也不需要許可證。該公司提供了必要的文件，并被告知此類(lèi)糾紛通常會(huì)在45天內(nèi)得到解決。但據(jù)該公司所知，這套設(shè)備近兩年后仍然在阿拉斯加的倉(cāng)庫(kù)里。而阿拉斯加的邊境官僚機(jī)構(gòu)一直既沒(méi)有將其放行，也沒(méi)有做出其是否需要許可證的決定。

    據(jù)悉華為要求美方放行這些設(shè)備以便發(fā)貨，或由美國(guó)商務(wù)部就這些設(shè)備被運(yùn)回中國(guó)是否非法做出裁定。目前美國(guó)商務(wù)部尚未對(duì)此事回應(yīng)。

    據(jù)了解，今年3月6日華為就已在美國(guó)提出訴訟，稱美國(guó)國(guó)會(huì)認(rèn)為華為存在安全威脅一事違憲。而在5月29日時(shí)，華為方面出示給南都記者的聲明中，華為再次提出訴訟美國(guó)政府以“網(wǎng)絡(luò)安全”為借口把華為納入“實(shí)體清單”不合法。

美又“拉黑”中國(guó)5家芯片公司

    值得關(guān)注的是，在華為起訴美國(guó)商務(wù)部前數(shù)日，6月18日美國(guó)商務(wù)部又將我國(guó)5家以開(kāi)發(fā)芯片和超級(jí)計(jì)算機(jī)為主的企業(yè)和機(jī)構(gòu)，以對(duì)美國(guó)的“國(guó)家安全”構(gòu)成“重大風(fēng)險(xiǎn)”為由拉入了美國(guó)商務(wù)部的“實(shí)體名單”，即從此美國(guó)企業(yè)和機(jī)構(gòu)將不得對(duì)這5家中國(guó)企業(yè)和機(jī)構(gòu)出售產(chǎn)品和轉(zhuǎn)讓技術(shù)。

    據(jù)悉，這5家企業(yè)和機(jī)構(gòu)分別為：中科曙光（Sugon）、海光（Higon）、成都海光集成電路、成都海光微電子技術(shù)和無(wú)錫江南計(jì)算技術(shù)研究所。

    中科曙光和無(wú)錫江南計(jì)算所是中國(guó)頂尖的兩家超級(jí)計(jì)算機(jī)開(kāi)發(fā)企業(yè)（另一家是國(guó)防科技大學(xué)）。中科曙光還是中國(guó)芯片商海光的控股股東。海光的業(yè)務(wù)則包括集成電路、電子信息系統(tǒng)、軟件開(kāi)發(fā)和計(jì)算機(jī)系統(tǒng)整合。成都海光集成電路和成都海光微電子科技則是海光的子公司，其中前者的業(yè)務(wù)包括研發(fā)x86架構(gòu)的電腦芯片，用于網(wǎng)絡(luò)信息服務(wù)器。

    外媒報(bào)道稱，對(duì)這5家企業(yè)和機(jī)構(gòu)的決策將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月24日生效，屆時(shí)這份聲明也將在美國(guó)政策公布官方新聞網(wǎng)站《聯(lián)邦紀(jì)要》上公布。

華為正式發(fā)布海思麒麟810

    在美方連番動(dòng)作下，試圖技術(shù)層面上“封鎖”華為。華為的回應(yīng)除了起訴外，6月21日，華為在武漢正式發(fā)布全新一代SoC——海思麒麟810，并宣布在新推出的華為nova5上搭載這一芯片。



    6月21日，據(jù)華為方面給出消息的材料中顯示，這是華為第一次在手機(jī)AI芯片的NPU中正式引入自研達(dá)芬奇架構(gòu)，其最大特點(diǎn)是第二款旗艦級(jí)7nm 制程工藝的手機(jī)SoC芯片，相比8nm工藝，能效提升20%，晶體管密度提升50%。

    華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)手機(jī)產(chǎn)品線總裁何剛表示，華為麒麟810芯片的正式推出，表明華為擁有了兩顆7nm制程的手機(jī)SoC芯片。
據(jù)悉，目前，全球共有4顆7nm手機(jī)芯片，分別是華為麒麟980、麒麟810、蘋(píng)果的A12、高通驍龍855四款。