1/20/2025，光纖在線訊，在科技產(chǎn)業(yè)的動態(tài)發(fā)展中，銅連接技術的走向近期因英偉達黃仁勛的表態(tài)備受關注。近期黃仁勛透露，英偉達給緯創(chuàng)的AI超級計算機訂單“非常龐大”。不止于此，黃仁勛1月17日與臺積電董事長魏哲家共進午餐，隨后黃仁勛接受采訪稱，此次主要是想感謝臺積電對英偉達的支持，“我們正在與臺積電合作開發(fā)硅光技術，但它仍然需要幾年時間（落地）。我們應該盡可能繼續(xù)使用銅技術，在那之后，如果需要，我們可以使用硅光技術，但我覺得那還需要幾年時間?！?

去年12月底業(yè)界消息稱，臺積電近期完成CPO與半導體先進封裝技術整合，其與博通共同開發(fā)合作的CPO關鍵技術微環(huán)形光調節(jié)器（MRM）已經(jīng)成功在3nm制程試產(chǎn)，代表后續(xù)CPO將有機會與高性能計算（HPC）或ASIC等AI芯片整合。業(yè)界分析，臺積電目前在硅光方面的技術構想主要是將CPO模組與CoWoS或SoIC等先進封裝技術整合，讓傳輸信號不再受傳統(tǒng)銅線路的速度限制，估臺積電明年將進入送樣程序，1.6T產(chǎn)品最快2025下半年進入量產(chǎn)，2026年全面放量出貨。

華鑫證券表示，英偉達正經(jīng)歷封裝技術的遷移，由此前的CoWoS-S技術逐步轉換為更新的CoWoS-L技術，這實際上將需要增加CoWoS-L產(chǎn)能。該機構認為銅光共進為Scale Up和Scale Out同時升級下的產(chǎn)業(yè)趨勢。

根據(jù)Light Counting發(fā)布的報告，作為服務器連接以及在解耦合式交換機和路由器中用作互連，高速銅纜的銷售不斷增長。預計從2023年到2027年高速銅纜的年復合增長率為25%，到2027年，高速銅纜的出貨量預計將達到2000萬條。

傳統(tǒng)高速銅纜一般是指DAC無源銅纜，但是隨著所需支持的傳輸速率提升，銅纜開始出現(xiàn)損耗過大、傳輸距離受限的問題，因此，可改善前述問題的ACC、AEC銅纜開始逐步應用。2024年12月初，美國芯片大廠Marvell已宣布同亞馬遜AWS達成一份5年的協(xié)議，Marvell將向AWS提供的一系列產(chǎn)品，其中就包括定制的AI產(chǎn)品和AEC。

東吳證券明確表示，AEC是AI計算時代Scale Up需求被放大后的新興技術方向，與Scale Out光互聯(lián)并不構成需求的“零和游戲”，后續(xù)有望在柜間、柜內(nèi)、ToR層互聯(lián)中繼續(xù)滲透：

　　1）光進銅退已經(jīng)發(fā)生于Scale Out網(wǎng)絡：由于傳輸速率、距離均不斷提升，光幾乎已占據(jù)Scale Out所有互聯(lián)場景；

　　2）能用銅的場景就只會用銅不會用光：當前銅在10m以內(nèi)高速連接仍可使用，因此光模塊、CPO尚無法替代此場景；

　　3）Scale Up互聯(lián)GPU數(shù)量少距離近，10m以內(nèi)銅連接或可全覆蓋，并不構成對光互聯(lián)空間的侵蝕；

　　4）距離、尺寸等差距導致銅纜內(nèi)部有源（AEC）進無源（DAC）退。

該機構關注兆龍互連，博創(chuàng)科技，推薦中際旭創(chuàng)，關注瀾起科技。

國都證券也表示，在推理場景增多、ASIC芯片需求增長的背景下，服務器內(nèi)部的數(shù)據(jù)傳輸推動銅連接市場規(guī)模增長，尤其是AEC需求將快速增長，建議關注沃爾核材、神宇股份、瑞可達和鼎通科技。

從市場表現(xiàn)來看，其影響立竿見影。2025 年 1 月 20 日，A 股銅纜高速連接概念股呈現(xiàn)出一片繁榮景象。華脈科技競價漲停，瑞可達漲超 10%，沃爾核材、中富電路、奕東電子等漲幅超 5%，神宇股份、博創(chuàng)科技、顯盈科技、鑫科材料等也紛紛跟漲。這充分彰顯了市場對黃仁勛言論的高度敏感與積極回應，反映出投資者對銅連接板塊潛力的重新審視與期待。

在技術層面，銅纜高速連接已取得重要進展。當下，通過采用新型電纜材料、優(yōu)化多股線芯設計以及改進接插件結構等手段，其傳輸性能實現(xiàn)了質的飛躍，能夠有力支持千兆以太網(wǎng)、PCIe 等高速總線標準，切實滿足數(shù)據(jù)中心對高速穩(wěn)定數(shù)據(jù)傳輸?shù)膰揽烈?。例如，在實際的數(shù)據(jù)中心運行中，銅纜高速連接在短距離內(nèi)可穩(wěn)定傳輸海量數(shù)據(jù)，有力保障了數(shù)據(jù)中心的高效運轉。然而，銅纜也并非完美無缺，由于銅的物理特性，其傳輸距離相對較短，且隨著帶寬增加，有效傳輸距離會進一步縮短。如在速率從 400GB 升級到 800GB 時，DAC（直連銅纜）的傳輸距離就從 3 米銳減至 2 米，這在長距離傳輸場景中確實限制了銅纜的應用。

對比光模塊，銅纜的成本優(yōu)勢極為突出，其成本僅約為光模塊的 20%。在數(shù)據(jù)中心服務器與服務器之間海量數(shù)據(jù)短距離傳輸?shù)膱鼍爸?，銅纜高速連接成為降低建設成本的首選方案。而光模塊則在長距離傳輸和高帶寬需求場景中占據(jù)優(yōu)勢，如數(shù)據(jù)中心之間的長距離互聯(lián)等，兩者在市場中各有其不可替代的應用領域。

從產(chǎn)業(yè)鏈角度分析，上游涵蓋銅材、塑料、電子元器件等原材料，其中銅材的導電性能和穩(wěn)定性對連接器性能起著關鍵的決定性作用。A 股 中的博威合金和鑫科材料專注于這一領域，鑫科材料還積極推進銅纜連接項目。中游的專業(yè)連接器制造商如兆龍互聯(lián)、沃爾核材、博創(chuàng)科技等，承擔著將原材料加工為成品連接器的核心任務，涉及設計、加工、組裝、測試等多個復雜環(huán)節(jié)。值得一提的是，瑞可達雖在全球高速數(shù)據(jù)連接解決方案領域市占率躋身前三，且擁有高速銅纜產(chǎn)品解決方案如 AEC 高速組件以及相關板對板、I/O 連接器產(chǎn)品布局，但從 2024 年上半年財報來看，其通信業(yè)務（包含銅纜連接業(yè)務）營收占比僅約 5%，新能源連接器業(yè)務才是其營收主體，這表明其銅纜連接業(yè)務雖有布局但尚未成為核心業(yè)務，不過仍具有一定的發(fā)展?jié)摿εc關注價值。

展望未來，隨著數(shù)據(jù)中心的持續(xù)發(fā)展，服務器間短距離數(shù)據(jù)傳輸需求因專用芯片（ASIC）性能提升而急劇增長，銅纜高速連接的應用規(guī)模有望進一步擴大，在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)市場中占據(jù)重要地位。但同時，光進銅退的趨勢在部分場景如 Scale Out 網(wǎng)絡中已較為明顯，且隨著技術的不斷演進，如臺積電在硅光技術方面的積極研發(fā)與推進，未來銅連接與光連接的市場競爭與技術融合將更加復雜多變。對于投資者而言，在關注銅連接板塊相關企業(yè)如兆龍互聯(lián)、沃爾核材、博創(chuàng)科技等傳統(tǒng)優(yōu)勢企業(yè)的同時，也可留意瑞可達這類具有潛力的企業(yè)在銅纜連接業(yè)務上的發(fā)展動態(tài)，但務必保持謹慎態(tài)度，充分考量企業(yè)的核心業(yè)務競爭力、技術研發(fā)實力以及市場份額等多方面因素，結合自身風險承受能力做出合理的投資決策，以應對科技產(chǎn)業(yè)快速變化帶來的投資機遇與挑戰(zhàn)。