導(dǎo)讀:Sivers Semiconductors 與 AI 光學(xué)方案巨頭簽署戰(zhàn)略諒解備忘錄,推進價值 430 萬美元的高性能激光陣列量產(chǎn)項目,以滿足數(shù)據(jù)中心光學(xué)互連需求,助力行業(yè)發(fā)展。
2/14/2025,光纖在線訊,2 月 13 日,瑞典基斯塔傳來消息,在光子學(xué)和無線技術(shù)領(lǐng)域占據(jù)全球領(lǐng)先地位的 Sivers Semiconductors AB(STO:SIVE),與一家大型 AI 工作負(fù)載光學(xué)基礎(chǔ)設(shè)施解決方案的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者達(dá)成重要合作,雙方簽署了一份戰(zhàn)略諒解備忘錄(MOU),旨在推動高性能激光陣列的大規(guī)模生產(chǎn)。
當(dāng)下,超大規(guī)模企業(yè)和下一代數(shù)據(jù)中心發(fā)展受阻,電力限制、帶寬瓶頸以及運營成本攀升等問題日益凸顯。在此背景下,從傳統(tǒng)銅纜轉(zhuǎn)向光學(xué) I/O 互連成為必然趨勢。光學(xué)解決方案憑借其高帶寬、高效率和強擴展性的優(yōu)勢,能夠有效滿足現(xiàn)代 AI 工作負(fù)載以及數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用不斷增長的需求。
Sivers Semiconductors 的首席執(zhí)行官 Vickram Vathulya 對此次合作充滿信心,他表示:“我們的高性能激光陣列在加速 AI 數(shù)據(jù)中心光學(xué)互連的應(yīng)用上發(fā)揮著關(guān)鍵作用。這份最新簽署的 MOU 對公司意義非凡,是發(fā)展歷程中的重要里程碑。我們將傾盡全力,確保激光陣列能按時為大規(guī)模生產(chǎn)部署做好準(zhǔn)備?!?
一直以來,Sivers Semiconductors 在激光陣列研發(fā)上不斷取得突破,在尺寸和功率水平方面表現(xiàn)卓越。其創(chuàng)新技術(shù)為未來 AI 數(shù)據(jù)中心的部署提供了豐富多樣的基礎(chǔ)架構(gòu)配置選擇,有力地支持了行業(yè)發(fā)展。
據(jù)悉,此次合作項目價值 430 萬美元,重點聚焦于生產(chǎn)認(rèn)證、大規(guī)模制造前期籌備,以及系統(tǒng)測試和現(xiàn)場試驗所需預(yù)生產(chǎn)單元的制造。通過此次合作,雙方有望在高性能激光陣列領(lǐng)域取得更大進展,推動 AI 數(shù)據(jù)中心光學(xué)互連技術(shù)的廣泛應(yīng)用,為數(shù)據(jù)中心行業(yè)的變革注入新動力。
【關(guān)于 Sivers Semiconductors 】
Sivers Semiconductors 是一家在全球通信和傳感器技術(shù)領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位的科技企業(yè),業(yè)務(wù)涵蓋無線和光子學(xué)兩大領(lǐng)域。其無線業(yè)務(wù)聚焦 5G 毫米波網(wǎng)絡(luò)技術(shù),為數(shù)據(jù)和電信網(wǎng)絡(luò)開發(fā)毫米波射頻集成電路(RFICs)、波束成形集成電路(BFICs)以及相關(guān)的芯片、組件、模塊和子系統(tǒng),在固定無線接入、衛(wèi)星通信、5G/6G 系統(tǒng)中發(fā)揮重要作用 ,并與英特爾等企業(yè)合作推動 5G 毫米波技術(shù)發(fā)展。光子學(xué)業(yè)務(wù)則專注于定制化的 III-V 半導(dǎo)體光子學(xué)和硅光子學(xué)器件的研發(fā)與制造,產(chǎn)品應(yīng)用于光學(xué)網(wǎng)絡(luò)、光學(xué)傳感、光纖通信等領(lǐng)域,服務(wù)數(shù)據(jù)中心、消費級健康護理、汽車激光雷達(dá)等行業(yè)。2024 年曾計劃分拆 Sivers Photonics 獨立上市,但因市場環(huán)境等因素終止。2025 年 2 月,公司與 AI 光學(xué)方案領(lǐng)導(dǎo)者簽署激光陣列生產(chǎn)諒解備忘錄,推動高性能激光陣列大規(guī)模生產(chǎn),致力于滿足數(shù)據(jù)流量增長帶來的基礎(chǔ)設(shè)施升級需求,助力多個行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展。
官網(wǎng):www.sivers-semiconductors.com (SIVE.ST)
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