12/31/2024，光纖在線訊，隨著2025年元旦的第一縷陽光灑滿大地，我們滿懷喜悅與期待，迎來了充滿希望的新年。在這個(gè)辭舊迎新的美好時(shí)刻，我司特此向全球客戶致以最誠摯的祝福，并隆重推出四大高端系列設(shè)備，攜手共啟科技新程。

      
全自動(dòng)高精度共晶貼片設(shè)備HP-EB3300

       獵奇智能高精度共晶貼片設(shè)備系列HP-EB3300，該產(chǎn)品適用于COC和COS貼片封裝，具備共晶貼片和銀膠貼片工藝，支持多芯片貼裝，標(biāo)準(zhǔn)片貼裝精度可控制在±1微米之間，產(chǎn)品品質(zhì)達(dá)到了行業(yè)領(lǐng)先水平。

      
高速固晶貼片設(shè)備H3-DB20HF

       獵奇智能H3-DB20HF是一款專為燒結(jié)銀工藝定制的全自動(dòng)高速固晶貼片設(shè)備。它深度融合了銀燒結(jié)貼片的核心功能，并針對(duì)燒結(jié)銀工藝進(jìn)行了深度優(yōu)化，確保每一次貼片都精準(zhǔn)無誤。設(shè)備配備預(yù)熱、預(yù)壓及吸嘴加熱的大壓力貼裝頭，設(shè)計(jì)流線且可擴(kuò)展，可根據(jù)用戶具體需求定制解決方案，完美適配SiC模塊的批量生產(chǎn)及研發(fā)測(cè)試。

      
芯片老化封測(cè)設(shè)備HS-LDTS2000LD

       獵奇智能HS-LDTS2000型LD芯片測(cè)試機(jī)，專為LD芯片設(shè)計(jì)的高速雙溫測(cè)試設(shè)備。搭載高效TEC溫控系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)+20℃至+95℃范圍內(nèi)的快速升降溫。采用大面積光敏PD探測(cè)器，確保光功率數(shù)據(jù)采集精準(zhǔn)、穩(wěn)定，測(cè)試結(jié)果可重復(fù)性強(qiáng)，大幅提升LD芯片電氣與光學(xué)特性測(cè)試的效率和準(zhǔn)確性。

      
高精度耦合封裝設(shè)備Duallens AA-10

       獵奇智能Duallens AA-10型雙Lens同步耦合設(shè)備，是專為高端產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)的耦合利器。它搭載了直驅(qū)電機(jī)驅(qū)動(dòng)的納米線性定位平臺(tái)，不僅大幅提升了耦合效率，更確保了耦合過程的高穩(wěn)定性和精準(zhǔn)度。設(shè)備內(nèi)置兩套高精度六自由度主動(dòng)耦合貼裝系統(tǒng)，結(jié)合溫控載臺(tái)、高精度視覺引導(dǎo)、LENS下壓力準(zhǔn)確反饋等先進(jìn)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了從自動(dòng)精確點(diǎn)膠到自動(dòng)UV固化的全過程自動(dòng)化。此外，其友好的軟件操作界面、高效的耦合系統(tǒng)、高兼容性工裝夾具及快速切換功能，既適合科研研發(fā)的精密需求，又勝任大規(guī)模生產(chǎn)的效率要求，表現(xiàn)出色，靈活應(yīng)對(duì)。

       四大系列設(shè)備，凝結(jié)著我們的智慧與汗水，承載著我們對(duì)未來的美好憧憬。在新的一年里，讓我們攜手并進(jìn)，以科技為翼，共同翱翔于光通信與半導(dǎo)體領(lǐng)域的廣闊天空，共創(chuàng)輝煌未來！