11/30/2024，光纖在線訊，11月29日，由光纖在線、FNCA亞太光纖網(wǎng)絡委員會聯(lián)合主辦的首屆CFCF2024亞太光連接論壇在泰國曼谷順利舉行。本次大會聚焦東南亞地區(qū)光通信供應鏈以及先進封裝技術(shù)，針對行業(yè)發(fā)展趨勢、供需模式以及技術(shù)創(chuàng)新等話題展開討論。

      
         在人工智能（AI）時代，對產(chǎn)品產(chǎn)地的嚴格追溯為東南亞的制造業(yè)提供了前所未有的機遇。隨著云計算和AI需求的激增，光通信制造業(yè)正向東南亞地區(qū)遷移，數(shù)據(jù)中心高速光模塊市場占主導地位。根據(jù)Light Counting預測，全球數(shù)據(jù)中心光模塊市場預計2025年將達到73.3億美元，2021年至2025年的復合增長率為14%。

      
         在人工智能（AI）時代，對產(chǎn)品產(chǎn)地的嚴格追溯為東南亞的制造業(yè)提供了前所未有的機遇。隨著云計算和AI需求的激增，光通信制造業(yè)正向東南亞地區(qū)遷移，數(shù)據(jù)中心高速光模塊市場占主導地位。根據(jù)Light Counting預測，全球數(shù)據(jù)中心光模塊市場預計2025年將達到73.3億美元，2021年至2025年的復合增長率為14%。

      
         隨著光通信朝800G/1.6T方向演進，光電子器件貼片封裝的精度也從傳統(tǒng)的±7μm-±10μm向當前的±3μm-±5um高精度升級，這一變化的核心驅(qū)動力在于，隨著光器件的小型化和集成度的不斷提升，芯片貼裝的穩(wěn)定性成為了影響后續(xù)封裝流程及器件良率的關鍵因素。此外，光模塊市場的多元化需求也加劇了這一挑戰(zhàn)，不同客戶往往擁有各自獨特的貼片工藝要求，這對自動化設備廠商提出了更高的靈活適配能力要求。

       為了應對這一挑戰(zhàn)，博眾半導體推出的星威系列共晶貼片設備采用了創(chuàng)新的模塊化布局設計，這一設計策略的核心在于通過模塊化組件的靈活組合，可實現(xiàn)對不同工藝需求的快速響應和精確滿足。EH9722共晶貼片機作為博眾半導體推出的新產(chǎn)品，堅持軟硬件一體化設計，在保證±3um貼片精度基礎上，同時具備共晶、蘸膠、點膠、UV固化等多種貼片工藝，深腔貼片深度可達17mm，展現(xiàn)了其在高精度、智能化和模塊化設計方面的卓越能力。

創(chuàng)新性機械結(jié)構(gòu)設計
       EH9722共晶貼片機采用納米級絕對值式雙反饋的龍門結(jié)構(gòu)，其獨特的水平轉(zhuǎn)塔貼片頭設計，可以同時操控12個不同的吸嘴工具，并在運動中實現(xiàn)吸嘴工具的快速更換，以盡量減少不同材料、工藝和產(chǎn)品之間的轉(zhuǎn)換時間。同時還配備多中轉(zhuǎn)臺，以滿足客戶多芯片多工藝的應用場景，實現(xiàn)一種設備滿足多種芯片貼合的需求，實現(xiàn)設備利用率最大化，降低客戶運營成本。

智能校準及數(shù)據(jù)軟件管理系統(tǒng)
       不僅如此，EH9722共晶貼片機還配備了先進的智能校準系統(tǒng)，能夠自動調(diào)整設備的各項參數(shù)，確保貼片過程的精度和穩(wěn)定性。同時，設備的高清顯示工藝過程觀測系統(tǒng)，能夠?qū)崟r監(jiān)控貼片過程中的每一個細節(jié)，為生產(chǎn)過程的優(yōu)化提供有力支持。這種智能化的管理方式不僅提高了生產(chǎn)效率，還降低了人為操作帶來的誤差風險。除此之外，設備自主開發(fā)的共晶摩擦工藝編程系統(tǒng)，可根據(jù)實際需求定制摩擦動作，有效減少貼片空洞率。這種客制化的能力使得EH9722共晶貼片機能夠完美適配光模塊多種貼片場景應用，為用戶提供高效、穩(wěn)定、可靠的貼片解決方案。

       目前，博眾半導體設備已在全球多個國家和地區(qū)留下足跡，憑借卓越的全球化銷售、運營及服務能力，成為半導體領域少數(shù)能夠在海外地區(qū)輸出裝備的中國品牌之一。

       未來，博眾半導體將繼續(xù)保持技術(shù)優(yōu)勢，以專業(yè)的服務能力，不斷為客戶創(chuàng)造價值，向全球客戶提供更高品質(zhì)、更高效能的貼片設備及全場景貼裝解決方案，助推行業(yè)高速發(fā)展。