7/31/2024，光纖在線訊，近日，蘇州市科技局正式公布了2024年度蘇州市創(chuàng)新聯(lián)合體名單，其中，由博眾精工牽頭的“蘇州市半導(dǎo)體2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng)新聯(lián)合體”脫穎而出，被納入指令性立項(xiàng)項(xiàng)目清單，標(biāo)志著該項(xiàng)目在推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與自主可控方面獲得進(jìn)一步認(rèn)可。

     此次入選的“蘇州市半導(dǎo)體2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng)新聯(lián)合體”，由博眾精工科技股份有限公司作為核心力量，攜手蘇州大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)等12家企事業(yè)單位共同組建。該聯(lián)合體聚焦于半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域的核心部件自主研發(fā)，旨在通過跨學(xué)科、跨領(lǐng)域的協(xié)同創(chuàng)新，構(gòu)建國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體2.5D/3D封裝設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)平臺(tái)，為破解國外技術(shù)壟斷、提升我國高端裝備制造業(yè)競爭力貢獻(xiàn)力量。

      
     博眾精工作為國內(nèi)領(lǐng)先的智能制造解決方案提供商之一，在半導(dǎo)體裝備制造領(lǐng)域擁有深厚的技術(shù)積累和豐富的市場經(jīng)驗(yàn)，公司持續(xù)進(jìn)行創(chuàng)新研發(fā)，在高速高精度貼裝、AOI檢測兩個(gè)技術(shù)領(lǐng)域不斷深耕，主要致力于研發(fā)、生產(chǎn)、銷售高精度固晶及共晶設(shè)備，以及AOI光學(xué)檢測設(shè)備。此次牽頭成立創(chuàng)新聯(lián)合體，將有效整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源，促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研深度融合，為半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)提供有力支撐。

     蘇州市作為全國重要的科技創(chuàng)新高地，近年來不斷加大對(duì)創(chuàng)新聯(lián)合體的支持力度，推動(dòng)創(chuàng)新要素實(shí)現(xiàn)空間上集聚、行動(dòng)上協(xié)同。此次博眾精工牽頭的半導(dǎo)體項(xiàng)目成功入選蘇州市創(chuàng)新聯(lián)合體指令性立項(xiàng)項(xiàng)目清單，不僅是對(duì)博眾精工及聯(lián)合體成員單位技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力的高度認(rèn)可，也是蘇州市加快構(gòu)建以企業(yè)為主體、市場為導(dǎo)向、產(chǎn)學(xué)研深度融合的技術(shù)創(chuàng)新體系的重要舉措。

     未來，隨著項(xiàng)目的深入實(shí)施和持續(xù)推進(jìn)，蘇州市半導(dǎo)體2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng)新聯(lián)合體將持續(xù)為推動(dòng)我國半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)，為我國高端裝備制造業(yè)的發(fā)展注入新的動(dòng)力。