7/16/2024，光纖在線訊   2024 中國軍工科技產(chǎn)業(yè)博覽會（2024 MSTIE）將于2024年7月18-20日在西安國際會展中心隆重開展，同期舉辦中國（西安）先進(jìn)制造暨數(shù)字工業(yè)博覽會。北京奧特恒業(yè)電器設(shè)備有限公司將攜其司最新的全系列封焊機(jī)、封帽機(jī)設(shè)備盛裝出席，誠摯歡迎給位朋友、客戶及行業(yè)人士蒞臨展臺參觀及交流。



        2024 MSTIE以專精特新、融合發(fā)展、科技興國為主題。作為軍品級的封裝設(shè)備供應(yīng)商，奧特恒業(yè)向半導(dǎo)體、光通信、傳感、MEMS等領(lǐng)域提供高可靠、高精度、超性價比的氣密封焊接設(shè)備，不斷根據(jù)市場發(fā)展推出新產(chǎn)品，力爭為科技強(qiáng)國貢獻(xiàn)一份力量。本屆MSTIE軍工科技產(chǎn)業(yè)博覽會上，奧特恒業(yè)將重點(diǎn)展示三款先進(jìn)的智能封裝設(shè)備，分別是：

精密激光封焊機(jī)


        激光焊可完成三類焊接:傳導(dǎo)型焊接、傳導(dǎo)/深熔型焊接以及深熔/“鎖孔”型焊接。適用于鋁合金、鋁硅合金、鎳合金、不銹鋼、可伐合金、碳鋼、銅合金以及鈦合金等材料器件金屬外殼的密封焊接。

技術(shù)參數(shù)：
        激光器類型：Nd：YAG激光器(標(biāo)配日本AMADA品牌)CW(QCW)光纖激光器
        激光器功率：最大額定輸出:300W
        蓋板和殼體定位分辨率：XY±0.02mm以下,角度士0.5°以內(nèi)焊接功能:具備點(diǎn)焊、X、Y直邊焊接、曲線焊接功能
        焊接速度：50 mm/sec
        氣密性要求：滿足GJB548B-2005
        露點(diǎn)溫度：可達(dá)到-60°C(99.999%氮?dú)?

全系列封帽機(jī)


        包含高精度封帽機(jī)、高效率封帽機(jī)、高速一秒機(jī)、常規(guī)性封帽機(jī)等。

        封帽機(jī)專為光通信及傳感器組件中使用的高速TO-CAN器件而研發(fā),在惰性氣氛環(huán)境中封裝�？煞夂赋叽�(Ф1.8-55mm)。設(shè)備采用電容儲能式電源,實(shí)現(xiàn)短時間焊接,熱影響較小、精度高、質(zhì)量穩(wěn)定的封裝工藝。能滿足25Gbit/s器件的穩(wěn)定批量化生產(chǎn)需要。

全系列平行封焊機(jī)


        包含手動封焊機(jī)、半自動封焊機(jī)、全自動封焊機(jī)。

        平行封焊機(jī)可滿足客戶對光電器件、半導(dǎo)體器件、MEMS、傳感器、光電子等產(chǎn)品的線性、線性陣列或旋轉(zhuǎn)體封裝�？筛鶕�(jù)客戶需求配置真空加熱箱、凈化系統(tǒng)、出料倉等附屬部件。封焊精度高,性價比優(yōu)異’

主要特點(diǎn)：
        1、封焊尺寸:可覆蓋2mm-180mm矩形管殼和直徑小于中150mm的圓形管殼。
        2 、可編程焊接力:2~30N(極限50N),獨(dú)立的焊接力閉環(huán)控制。
        3、蓋板貼合精度:XY±0.035mm以下,角度土1.0°。04 時效產(chǎn)能:150-300支/H(根據(jù)器件材料差異有所不同)。

        目前，奧特恒業(yè)已經(jīng)具備為光通信TO器件制造商提供整條生產(chǎn)線的能力。