9/05/2023，光纖在線訊，第24屆中國國際光電博覽會(huì)（CIOE）將于2023年9月6日-8日在深圳國際會(huì)展中心舉行。蘇州獵奇智能設(shè)備有限公司作為專注于半導(dǎo)體封裝、封測及輔助自動(dòng)化設(shè)備制造商、整套方案解決公司——本次將攜高速高精度多芯片貼裝設(shè)備、多芯片多角度TO貼裝設(shè)備、以及COC老化測試設(shè)備等產(chǎn)品亮相展會(huì)，誠摯邀請(qǐng)各位蒞臨深圳國際會(huì)展中心2號(hào)館2C080展位參觀、交流！

本次參展的主要產(chǎn)品：

1、高速多芯片貼裝設(shè)備



HS-DB2000 是一款針對(duì)高精度多芯片生產(chǎn)的高速貼裝設(shè)備，適用于光通信領(lǐng)域、軍工、射頻微波等相關(guān)領(lǐng)域；
該設(shè)備具備高精度能力標(biāo)準(zhǔn)片±3um、±7.5um，θ：±0.3°、同時(shí)搭載多芯片的處理能力，具備自動(dòng)切換吸嘴、自動(dòng)切換頂針模組功能，可同時(shí)最多處理8種不同芯片的貼裝能力，點(diǎn)膠、蘸膠同時(shí)兼容的能力。在線式設(shè)備能力，模塊化設(shè)計(jì)使其具備靈活定制能力。智能校準(zhǔn)與在線數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)，使設(shè)備具備工藝追溯與管理的能力，同時(shí)操作更加便捷。

2、TO多芯片多角度貼裝設(shè)備



LQ-TODB10是一款針對(duì)高精度多角度多芯片智能貼裝 設(shè)備，適用于TO46、TO56、EML等TO系列產(chǎn)品封裝的相關(guān)領(lǐng)域；
設(shè)備具備標(biāo)準(zhǔn)片精度 : ±7μm@3σ，角度: ±0.3°@3σ，支持多角度貼裝能力、設(shè)備可進(jìn)行0°、8°和90°貼裝；支持3個(gè)晶圓環(huán)上料功能，可處理
多晶、元器件處理能力，搭載吸嘴庫，擁有自動(dòng)更換吸嘴等功能。

3、COC老化測試設(shè)備



LQ-BI114 是專門針對(duì) COC 器件的老化測試開發(fā)的一款設(shè)備設(shè)備主體采用框架式結(jié)構(gòu)，載具采用可分離式“抽”形式，每個(gè)抽屜可獨(dú)立控溫。載具采用標(biāo)準(zhǔn)快插式電氣接口，可根據(jù)不同產(chǎn)品設(shè)計(jì)不同載具在同一測試平臺(tái)內(nèi)測試。

更多產(chǎn)品盡情您的光臨！

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蘇州獵奇智能設(shè)備有限公司主營業(yè)務(wù)領(lǐng)域：半導(dǎo)體封裝、封測及輔助自動(dòng)化設(shè)備。
主要應(yīng)用領(lǐng)域：5G光通信、數(shù)據(jù)中心、激光雷達(dá)、新能源汽車、軍工航天等，封裝、封測智能自動(dòng)化設(shè)備。