8/17/2023，光纖在線訊，9月6-8日,第24屆中國國際光電博覽會(huì)(CIOE 2023)將在深圳國際會(huì)展中心開幕。屆時(shí)，和光薈成員——蘇州博眾半導(dǎo)體有限公司將展出星威系列-全自動(dòng)高精度共晶機(jī)系列產(chǎn)品，誠摯邀請(qǐng)您蒞臨10號(hào)館10C70展位參觀、交流及業(yè)務(wù)洽談！

展會(huì)名稱：第24屆中國國際光電博覽會(huì)CIOE2023
展出時(shí)間：2023年9月6-8日
展位號(hào)：10號(hào)館 # 10C70
展出地點(diǎn)：深圳寶安新國際會(huì)展中心 



部分參展產(chǎn)品

星威系列全自動(dòng)高精度共晶機(jī)

     星威系列共晶機(jī)是高精度高效率的多功能芯片貼裝設(shè)備。共晶貼片效率可達(dá)15~35s/pcs，貼片精度±0.5~±3μm。具備共晶貼片、 蘸膠貼片及Flip Chip貼片功能，可滿足多芯片貼裝需求。模塊化的設(shè)計(jì)理念使其具備高柔性制造能力，配備智能校準(zhǔn)與數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)，使其具備工藝追溯與管理的能力。


星威EF8621



     EF8621 貼片機(jī)能為先進(jìn)封裝提供靈活而多樣的封裝能力。兼具共晶貼片、蘸膠貼片功能，可應(yīng)用于 COC、COB、COS 等多種封裝工藝，通過多吸嘴（12 個(gè)）動(dòng)態(tài)自動(dòng)更換、多中轉(zhuǎn)工位（8 個(gè)）、2x2"/4x4" gel pack/waffle pack、以及彈匣緩存的自動(dòng)上下料方式，協(xié)同功能齊全及操作簡(jiǎn)單的上位軟件，滿足客戶快速量產(chǎn)及高產(chǎn)能需求。

應(yīng)用領(lǐng)域：

     光通信、光模塊、激光器、高精度 MEMS、醫(yī)療與生物光學(xué)、汽車、發(fā)光二極管功率半導(dǎo)體、射頻、微波和天線、傳感器。

     得益于光芯片國產(chǎn)化進(jìn)度的持續(xù)推進(jìn)，大量數(shù)據(jù)中心設(shè)備更新和新數(shù)據(jù)中心的建設(shè)也會(huì)持續(xù)助力光芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)，中國將成為全球增速最快的地區(qū)。

     蘇州博眾半導(dǎo)體針對(duì)光芯片領(lǐng)域推出的從 0.5μm-3μm 精度的全系列高精度固晶共晶貼片類設(shè)備，是光通信企業(yè)面向下一代更高速率更高密度4 路或 8 路的 400G/800G/1.6T 貼裝工藝的首選，同時(shí)可適用于大功率激光器、激光雷達(dá)等領(lǐng)域。

關(guān)于博眾半導(dǎo)體：



     蘇州博眾半導(dǎo)體有限公司是一家面向全球的半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)制造商。公司依托二十余年技術(shù)沉淀，立足于半導(dǎo)體，為客戶提供領(lǐng)先的、穩(wěn)定的先進(jìn)工藝及檢測(cè)設(shè)備。

     蘇州博眾半導(dǎo)體致力于成為中國半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，通過微米級(jí)，亞微米級(jí)，納米級(jí)技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新，推動(dòng)半導(dǎo)體先進(jìn)制程發(fā)展和產(chǎn)業(yè)升級(jí)，不斷為行業(yè)提供尖端產(chǎn)品。