7/07/2023，光纖在線訊，2023慕尼黑上海電子展(Electronica China)將于2023年7月11-13日在上海國(guó)家會(huì)展中心舉辦。 屆時(shí)，蘇州獵奇智能設(shè)備有限公司將在現(xiàn)場(chǎng)展出其熱銷的功率半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備。誠(chéng)摯歡迎大家蒞臨獵奇智能展臺(tái)（7.2 C510）參觀、體驗(yàn)和交流。

展會(huì)信息：
2023慕尼黑上海電子展(Electronica China)
展位號(hào)：7.2 C510
時(shí)間：2023年07月11日-13日
地點(diǎn)：上海國(guó)家會(huì)展中心（上海市崧澤大道333號(hào)）


        近年來，隨著Chat-GPT、第三代半導(dǎo)體和大功率激光器的火熱發(fā)展，功率半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備正迎來新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，廣泛應(yīng)用于大功率激光器、光通信、SiCMOSFET、微波射頻、車載激光雷達(dá)、低軌通信衛(wèi)星等領(lǐng)域。

        作為一家國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，獵奇智能專注于光器件、光模塊和半導(dǎo)體芯片封測(cè)設(shè)備的研發(fā)與制造。本次展會(huì)上，獵奇智能將向廣大行業(yè)專業(yè)人士展示其最先進(jìn)的封測(cè)解決方案，助您在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中保持領(lǐng)先地位。重點(diǎn)展示產(chǎn)品及產(chǎn)品亮點(diǎn)如下： 

1.預(yù)燒結(jié)貼片設(shè)備H3-DB20HF：
 
         這款設(shè)備具備高效、±3um的貼片精度和50kgf的大壓力、可更換精準(zhǔn)溫控加熱吸嘴，DBC和銀膜流道實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)收發(fā)料，封裝過程更高效。具備高可靠性，提高生產(chǎn)效率并降低成本。

2.COB工藝多器件貼裝設(shè)備HS-DB2000：
 
        這款設(shè)備采用先進(jìn)的COB（Chip-on-Board）工藝，能夠同時(shí)貼裝多個(gè)器件，提高生產(chǎn)效率和貼裝精度。它具有高度靈活性和可定制性，適用于各種多器件貼裝場(chǎng)合。

3.高速固晶機(jī)設(shè)備LQ-DA1201：
        這款設(shè)備具備高速、高精度的固晶能力，支持DAF工藝。它采用先進(jìn)的運(yùn)控技術(shù)和緊湊設(shè)計(jì)。

4. TCB工藝倒裝熱壓超聲鍵合設(shè)備LQ- TSB5500：
        這款設(shè)備集成了TCB（Thermocompression Bonding）工藝和超聲波鍵合技術(shù)，適用于倒裝封裝和熱壓鍵合。它能夠提供高效、可靠的鍵合連接，滿足射頻濾波器芯片封裝中對(duì)高溫環(huán)境和強(qiáng)大耐壓能力的需求。

5.多器件共晶貼片設(shè)備HP-EB3300
 
        獵奇智能的共晶貼片設(shè)備（Eutectic Die Bonding）是一種用于半導(dǎo)體封裝過程中的關(guān)鍵設(shè)備，用于將芯片（Die）和其它器件與基板或載體材料進(jìn)行精確和可靠的連接。共晶貼片可以實(shí)現(xiàn)高精度、高可靠性的封裝連接，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光電子和微電子領(lǐng)域，如集成電路封裝、光通信器件封裝等。

        在本次展會(huì)中，您可以近距離了解、親身體驗(yàn)獵奇智能的封裝設(shè)備，并與獵奇智能的技術(shù)專家進(jìn)行深入交流，了解和掌握獵奇設(shè)備如何為您的業(yè)務(wù)帶來更大的價(jià)值和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
無論您是從事功率半導(dǎo)體行業(yè)的專業(yè)人士，還是對(duì)科技創(chuàng)新充滿興趣的觀眾，獵奇智能都熱忱歡迎您的光臨，期待著與您共同探討最新的功率半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)和未來的發(fā)展趨勢(shì)。

       獵奇智能的展臺(tái)位于國(guó)家會(huì)展中心#7.2 C510，期待在本次展會(huì)上與您相見！現(xiàn)場(chǎng)觀眾請(qǐng)?zhí)崆皰呙枰韵露�維碼登記預(yù)約：