6/27/2023,光纖在線訊 近日拜訪光纖在線會員企業(yè)—鐳神技術(深圳)有限公司(以下簡稱鐳神技術或LaserX),這是一家在光通信領域少有的同時具備芯片級、器件級和模塊級的封裝、耦合、老化測試的自動化設備公司。鐳神技術總經理權軍明和老化測試產品線負責人楊強接受了我們的采訪。
鐳神技術成立于2017年,致力于打造全球頂尖的自動化設備制造商。經過五年的積累與快速發(fā)展,鐳神技術已經成長為光通信領域少有的同時具備封裝、耦合、測試的自動化設備公司。權總表示,當下光通信市場正處于新技術的迭代革新,硅光技術的快速發(fā)展為鐳神技術2023年光通信業(yè)務的增長注入了新的增長活力。
突破多家光模塊巨頭 鐳神技術助力硅光技術大放異彩
2023年上半年,鐳神技術重點向客戶交付硅光模塊制造的耦合、貼片設備,切身感受到光模塊技術向硅光向800G加速迭代的步伐。當下已有多家光模塊巨頭引入了鐳神技術的設備,擴大其硅光模塊的封裝制造能力。
權總介紹說,硅基光電子技術的耦合封裝相對難度較大,與傳統(tǒng)的VCSEL/DFB/EML耦合相比,硅光芯片與FA的對光耦合則需要高精度的耦合設備,且多通道耦合技術難度大,工藝較為復雜。
如何減少激光器耦合的復雜度?如何高效地進行多通道FA耦合?則需要針對硅光技術開發(fā)特定的激光器耦合封裝、光纖對光耦合封裝、高速wire-bonding及倒裝焊封裝flip-chip等自動化設備。而當下能夠滿足客戶高精度、高效率要求的裝備廠商并不多,鐳神技術在創(chuàng)立之初已經聯(lián)合多家客戶儲備硅光耦合封裝設備的開發(fā),經過多次的迭代驗證,贏得了多家數(shù)通光模塊巨頭的訂單,今年可以說是鐳神技術硅光耦合設備大批量交付重要的一年。
走向芯片晶圓級測試、老化解決方案
鐳神技術另一塊重要的業(yè)務在于老化測試,老化測試是針對光芯片、光器件進行壽命預測切實可行的有效方法,是光芯片、光器件制造的重要一環(huán)。鐳神技術作為國內光芯片測試系統(tǒng)的領先者,持續(xù)推進創(chuàng)新的可靠性測試解決方案,當前可以滿足小功率(500mA以下),中功率(3-5A)以及大功率等多種應用場景的測試老化解決方案。覆蓋了工業(yè)級激光器老化測試,如980nm泵浦激光器;光通信的DFB/EML光芯片的測試老化,以及今年新增的來自激光電視、藍光半導體激光精密加工的RGB紅藍光測試老化等。
老化測試產品線負責人楊強介紹說,2023年從鐳神技術出貨的測試老化設備來看,大功率的RGB測試老化整體需求持續(xù)增長,工業(yè)級激光器老化測試的需求也超出了預期,而光通信市場的需求大概會在三季度實現(xiàn)新的突破。
對于鐳神技術在老化測試設備的具體優(yōu)勢,楊總介紹說:首先在于整機的設計理念,充分考慮適合批量生產制造的能力,提升整機的綜合成本;其次在產品的用料上,鐳神技術一貫地從品質出發(fā),肩負起對客戶產品可靠性測試的責任;第三,鐳神技術擅長于大功率溫控和大功率供電系統(tǒng),以及熱管理的能力,整體的設計也是多方面的有機結合,為客戶提供更專業(yè)的技術服務。
過去的五年,鐳神技術老化測試的重點在Die、CoC級產品,未來則重點開拓芯片的老化、測試,包括芯片級、晶圓級以及Bar條測試;而晶圓級測試的重點將在于突破探針臺,也就是晶圓的精準定位、壓力,以保證晶圓上的晶粒依次與探針接觸并進行逐個測試且不能對晶圓、晶粒、芯片造成破損、劃痕等,這需要機械、算力、運動控制、軟件等多方面的綜合實力。而在應用層面鐳神技術則會不斷向電芯片領域、能源類、功率類芯片、器件滲透,還將增加適用于集成電路芯片的粗鋁線全自動打線機、老化測試系統(tǒng)。
下個五年計劃:突破半導體封測設備
從2017~2023五年間的成長,鐳神技術完成了光通信高端裝備產業(yè)的布局和實踐,形成了從貼片、耦合到老化測試完整的自動化封測設備能力,并獲得了國內外眾多客戶的信任。
下個五年,鐳神技術將重點開拓半導體領域的封測能力。當下國內封測廠擴產浪潮為國產化設備帶來了更多的機會,當下半導體領域正通過3D堆疊的方式進行封裝,縮小了封裝面積和芯片面積,提升芯片的集成度和密度,這與光通信市場的封裝設備極其相似,正是鐳神技術等國產化高端裝備廠商的增量市場機會。基于鐳神技術在光通信領域的深厚經驗和供貨歷程,當前已有多家大型半導體廠商宣布與鐳神展開深度合作,鐳神技術團隊對于第二個五年的成長信心十足。
而隨著光器件封裝技術進一步走向光電共封裝,鐳神技術已經做好了耦合封裝、老化測試的準備,未來的5年則讓我們更為期待。