6/12/2023，光纖在線訊，6月7日，由光纖在線舉辦的CFCF2023光連接大會在蘇州圓滿落幕。CFCF光連接大會立足于光網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)建設(shè)，以光器件、光模塊、光電芯片企業(yè)為基礎(chǔ)，聯(lián)動光通信產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、行業(yè)學(xué)者專家等，共同交流當下的技術(shù)進展和市場方向，研討下一代光通信技術(shù)的痛點和演進方向及更多應(yīng)用領(lǐng)域的光電互聯(lián)解決方案。




     作為國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體工藝及檢測設(shè)備提供商，蘇州博眾半導(dǎo)體有限公司市場總監(jiān)張根甫受邀出席本次主題峰會，并在“數(shù)據(jù)中心光互連”的主題論壇中發(fā)表《共探光電子封裝設(shè)備與工藝》的主題演講。向現(xiàn)場觀眾分享了在光電信息技術(shù)崛起的時代背景下，博眾半導(dǎo)體如何通過技術(shù)產(chǎn)品升級更好的賦能光電子領(lǐng)域的終端用戶和合作伙伴。



     張根甫在演講中提到，隨著智能駕駛、人工智能、大數(shù)據(jù)等大量具體應(yīng)用落地，光電信息技術(shù)正在迅速崛起，同時大帶寬，小尺寸，高密度，低功耗的器件要求、小批量，多批次，快速量產(chǎn)的交付要求等對器件廠商交付帶來了更大的難度。

     面對光芯片封裝的新特點和新挑戰(zhàn)，蘇州博眾半導(dǎo)體推出了星威系列多功能高精度固晶共晶貼片類設(shè)備，精度可達0.5μm-10μm�？蓪崿F(xiàn)共晶貼片、蘸膠貼片及Flip Chip功能，滿足客戶多芯片貼裝需求。模塊化的設(shè)計理念使其具備高柔性的制造能力，配備智能校準與數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)，使其具備工藝追溯與管理的能力，具有高精度、高產(chǎn)能、高柔性的產(chǎn)品特點。



高精度
· 玻璃片貼片精度優(yōu)于±2μm@3σ，實際物料（部分）貼片精度優(yōu)于±3μm@3σ
· 力控：15g~100g范圍精度優(yōu)于±2g，最小力控可低至10g
· 溫控：升溫超調(diào)優(yōu)于正負1℃，保溫區(qū)溫度誤差小于正負1℃

高產(chǎn)能
· 雙共晶臺，設(shè)備效率大幅提升，單顆共晶貼片時間可小于15秒
· 快速升溫及降溫，溫升速率最高大于80℃/S，貼片工藝時間可大幅縮短
· 飛行更換吸嘴，大大減少更換吸嘴切換時間

高柔性
· 支持蘸膠功能，多吸嘴加多中轉(zhuǎn)工位，可實現(xiàn)單次多種物料貼片
· 多種上料及下料，支持藍膜、華夫盤等多種方式
· 視覺系統(tǒng)及操作軟件可自主靈活編程



     博眾半導(dǎo)體致力于為全球客戶提供領(lǐng)先的、穩(wěn)定的先進工藝及檢測設(shè)備。未來，將繼續(xù)通過創(chuàng)新研發(fā)打破技術(shù)壁壘，不斷提升產(chǎn)品的性能，并與行業(yè)各企業(yè)建設(shè)合作共贏的生態(tài)體系，助力光電子行業(yè)的快速發(fā)展。