5/10/2022，光纖在線訊，2021年以來(lái)，微見(jiàn)智能在產(chǎn)品創(chuàng)新及應(yīng)用場(chǎng)景落地等方面取得重大突破。微見(jiàn)智能聚焦高精度復(fù)雜工藝封裝設(shè)備領(lǐng)域積極作為，卓越的產(chǎn)品力不斷成功轉(zhuǎn)化為領(lǐng)先的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，迎來(lái)爆發(fā)式的增長(zhǎng)，取得社會(huì)效益與商業(yè)價(jià)值的雙豐收。

     公司跨越式的發(fā)展獲得了投資者的持續(xù)認(rèn)可，2022年4月基石資本領(lǐng)投微見(jiàn)智能數(shù)千萬(wàn)元A輪融資。這是微見(jiàn)智能繼2021年8月首獲中芯聚源Pre-A輪融資后，再度獲得投資者青睞。



     本輪增資后，公司在致力于持續(xù)鞏固高精度固晶設(shè)備領(lǐng)域領(lǐng)先地位的同時(shí)，大力加快在復(fù)雜工藝封裝設(shè)備領(lǐng)域的發(fā)展步伐。微見(jiàn)智能將在新產(chǎn)品研發(fā)、應(yīng)用落地與踐行社會(huì)責(zé)任等多維度全面發(fā)力，讓品質(zhì)卓越的產(chǎn)品深入更廣闊的高端應(yīng)用場(chǎng)景中，努力同國(guó)內(nèi)外的領(lǐng)先企業(yè)達(dá)成穩(wěn)定可信賴的合作，助力產(chǎn)業(yè)鏈降本增效，締造共贏佳話。



     微見(jiàn)智能MV系列1.5μm級(jí)高精度固晶機(jī)擁有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Flip Chip等工藝能力，其比肩國(guó)際一流的產(chǎn)品功能和品質(zhì)迅速獲得了國(guó)內(nèi)外行業(yè)廣大客戶的高度認(rèn)可。

     未來(lái)，微見(jiàn)智能將繼續(xù)堅(jiān)定信心，持續(xù)乘勢(shì)發(fā)為，不斷加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)，全力促進(jìn)半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域裝備國(guó)產(chǎn)替代，引領(lǐng)中國(guó)芯片裝備制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)，助力半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域裝備領(lǐng)域內(nèi)外循環(huán)經(jīng)濟(jì)的構(gòu)建，致力于打造國(guó)際一流的高端芯片封裝裝備企業(yè)。

關(guān)于微見(jiàn)智能：

     微見(jiàn)智能封裝（深圳）有限公司是專業(yè)從事高精度復(fù)雜工藝芯片封裝設(shè)備研發(fā)和生產(chǎn)的高科技企業(yè)，公司自主研發(fā)的高精度固晶機(jī)是光通訊、5G射頻、商業(yè)激光器、IGBT功率器件、AR\VR、激光雷達(dá)、軍工、航空航天等領(lǐng)域核心芯片的關(guān)鍵裝備。公司擁有高端芯片封裝工藝、高精度機(jī)械運(yùn)控平臺(tái)、機(jī)器視覺(jué)和算法、高精度工藝模組設(shè)計(jì)等全套自主核心技術(shù)，光通信領(lǐng)域研發(fā)生產(chǎn)的1.5um級(jí)系列高精度固晶機(jī)已經(jīng)成功量產(chǎn)并正式規(guī)模商用。