4/07/2021，光纖在線訊，近日，據(jù)知情人士透露，光纖在線會(huì)員企業(yè)--普萊信的東莞分廠已經(jīng)正式開工，占地面積約3000㎡，并成立了華東分公司，大肆招兵買馬，全面發(fā)力半導(dǎo)體封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代，預(yù)計(jì)2021年產(chǎn)能擴(kuò)充一倍以上，以滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。今年2月初，普萊信獲得由元禾厚望領(lǐng)投，老股東云啟資本、光速中國(guó)、復(fù)樸資本等跟投的1億元B輪融資，助力普萊信進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能，加速半導(dǎo)體封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化。

 
普萊信SEMICON China展臺(tái)

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)18.9%，達(dá)到690億美元。2020年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)39.3%，首次成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，其中封裝設(shè)備增長(zhǎng)率居首，高達(dá)30%，半導(dǎo)體封裝設(shè)備中的固晶機(jī)、劃片機(jī)、焊線機(jī)等市場(chǎng)需求占比較大。

然而，封測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率整體上不超過5%，個(gè)別封測(cè)產(chǎn)線國(guó)產(chǎn)化率僅為1%，大幅低于制程設(shè)備整體上10%-15%的國(guó)產(chǎn)化率。其中固晶設(shè)備中，LED固晶機(jī)國(guó)產(chǎn)化比例最高，達(dá)到90%以上；高端IC固晶機(jī)國(guó)產(chǎn)化比例較低，不足10%，長(zhǎng)期被ASM Pacific、Besi、K&S等國(guó)際企業(yè)壟斷，隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)“需求+資本”的雙輪驅(qū)動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。

據(jù)悉，半導(dǎo)體設(shè)備公司普萊信成立于2017年11月，是一家高端裝備平臺(tái)型企業(yè)，擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的運(yùn)動(dòng)控制器、伺服驅(qū)動(dòng)、直線電機(jī)、機(jī)器視覺、算法等底層核心技術(shù)，并結(jié)合具體工藝，開發(fā)了半導(dǎo)體封裝設(shè)備、精密繞線設(shè)備兩大產(chǎn)品線，為IC封裝、先進(jìn)封裝、光通信封裝、MiniLED封裝、電感等行業(yè)提供高端裝備和智能化解決方案，經(jīng)過三年發(fā)展，已成為半導(dǎo)體封裝設(shè)備的國(guó)產(chǎn)代表性企業(yè)。

在IC固晶機(jī)領(lǐng)域，普萊信填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)直線式IC級(jí)固晶機(jī)的空白，普萊信的8英寸/12英寸高端IC級(jí)固晶機(jī)已規(guī)模化量產(chǎn)，并進(jìn)入了主流的封裝企業(yè)，覆蓋了QFN，DFN，SIP和MEMS等多種相對(duì)技術(shù)要求較高的封裝形式，正在向先進(jìn)封裝領(lǐng)域邁進(jìn)。

在光通信封裝設(shè)備領(lǐng)域，普萊信的高精度COB固晶機(jī)，貼裝精度達(dá)到±3μm，旋轉(zhuǎn)角度達(dá)±0.3°，專為高端光模塊、硅光等高精度封裝產(chǎn)品設(shè)計(jì)，打破國(guó)際廠商壟斷，被光通信行業(yè)廣泛采用。

在MiniLED封裝領(lǐng)域，剛發(fā)布的倒裝COB巨量轉(zhuǎn)移解決方案——超高速倒裝固晶設(shè)備XBonder，打破了MiniLED產(chǎn)業(yè)的量產(chǎn)技術(shù)瓶頸，與國(guó)際某公司唯一量產(chǎn)的MiniLED背光采用類似工藝，且具備自有專利。

在SEMICON China 2021展會(huì)期間，普萊信總經(jīng)理孟晉輝接受集微網(wǎng)記者采訪時(shí)表示：“目前，普萊信半導(dǎo)體設(shè)備已獲得富士康、富滿電子、華為、立訊精密、銘普光磁等多家國(guó)外內(nèi)上市公司的認(rèn)可并達(dá)成戰(zhàn)略合作，今年，普萊信產(chǎn)能正處于爬坡階段，東莞分廠將極大提高我們產(chǎn)能交付能力，國(guó)外供應(yīng)商的設(shè)備交期已經(jīng)在60天以上，甚至有部分設(shè)備排到120天以后，而普萊信的交期僅需一半，30~45天左右，半導(dǎo)體封裝產(chǎn)線的設(shè)備月產(chǎn)能在20多臺(tái)，計(jì)劃今年擴(kuò)充產(chǎn)能一倍以上，但是仍然遠(yuǎn)遠(yuǎn)滿足不了暴增的封裝市場(chǎng)需求，今年?duì)I收預(yù)計(jì)能超過2億元，爭(zhēng)取達(dá)到3億元，全面發(fā)力半導(dǎo)體封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代，立志做“中國(guó)第一”�！�