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會(huì)員動(dòng)態(tài)|普萊信攜IC高速全自動(dòng)固晶機(jī)亮相SEMICON China

光纖在線編輯部  2021-03-10 10:18:44  文章來源:本站消息  版權(quán)所有,未經(jīng)許可嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載.

導(dǎo)讀:2021年3月17-19日,全球最大規(guī)模半導(dǎo)體展會(huì)SEMICON China將在上海新國際博覽中心隆重舉行,屆時(shí)普萊信智能(展位號:N1館1343)將攜最新半導(dǎo)體設(shè)備亮相,歡迎朋友蒞臨參觀指導(dǎo)。

3/10/2021,光纖在線訊,2021年3月17-19日,全球最大規(guī)模半導(dǎo)體展會(huì)SEMICON China將在上海新國際博覽中心隆重舉行,屆時(shí)光通信會(huì)員單位--普萊信智能(展位號:N1館1343)將攜最新半導(dǎo)體設(shè)備亮相,歡迎朋友蒞臨參觀指導(dǎo)。




IC封裝解決方案 | IC高速全自動(dòng)固晶機(jī)


普萊信推出本土化的8吋,12吋高速固晶設(shè)備,在公司底層技術(shù)平臺(tái)的基礎(chǔ)上,經(jīng)過三年的研發(fā),陸續(xù)推出DA801,DA1201等IC級固晶機(jī),所有產(chǎn)品在精度,速度,穩(wěn)定性上完全媲美進(jìn)口產(chǎn)品,貼裝精度正負(fù)15-25微米,角度精度正負(fù)1度,填補(bǔ)了國產(chǎn)直線式IC級固晶機(jī)的空白,解決了目前國內(nèi)IC、半導(dǎo)體封測廠長期以來需要依賴國外昂貴的進(jìn)口設(shè)備,國內(nèi)沒有能滿足工藝條件設(shè)備的痛點(diǎn)。普萊信IC級固晶機(jī),目前已獲得了國內(nèi)知名封裝企業(yè)如:富士康,臺(tái)灣杰群,福滿電子等的認(rèn)可。
 

先進(jìn)封裝解決方案 | 全自動(dòng)倒裝覆晶及固晶機(jī)


隨著摩爾定律的放緩,半導(dǎo)體行業(yè)逐漸步入后摩爾時(shí)代,先進(jìn)封裝是實(shí)現(xiàn)更高性能,更低成本的方式。普萊信智能最新開發(fā)的全自動(dòng)倒裝覆晶及固晶機(jī)DA1201FC,倒裝覆晶/高精度固晶模式,精度達(dá)到±15微米,固晶模式,精度達(dá)到±25微米,專為低腳數(shù)的覆晶器件而設(shè),為多種器件,如SOIC、SO、QFN、BGA、LGA等,提供全自動(dòng)高速覆晶方案,同時(shí)配備直接固晶系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)覆晶及固晶機(jī)二合一。
 

光通信封裝解決方案 | 3μm高精度COB固晶機(jī)


普萊信和某通信巨頭聯(lián)合開發(fā),開發(fā)出DA401,DA401A,DA402等COB高精度固晶機(jī),設(shè)備定位精度正負(fù)1.5微米,貼裝精度正負(fù)3微米,可以完全媲美國際最領(lǐng)先產(chǎn)品,創(chuàng)造性的同時(shí)支持多晶圓,不同尺寸AB Die的貼裝,擁有自動(dòng)換吸嘴功能,提供高精高準(zhǔn)PostBond 數(shù)據(jù),貼裝后無需人工復(fù)測,極大降低生產(chǎn)人工。COB高精度固晶機(jī)系列產(chǎn)品一經(jīng)推出,獲得華為,立訊,銘普等國內(nèi)外大公司的認(rèn)可。為高精度的40G、100G及400G高端光模塊封裝設(shè)備實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代,促進(jìn)我國5G光通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
 

MiniLED封裝解決方案 | 超高速倒裝固晶設(shè)備


在Mini LED的巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備領(lǐng)域,通過和中科院、國內(nèi)LED芯片巨頭等的合作,創(chuàng)造性的開發(fā)了COB倒裝巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備XBonder,專為MiniLED封裝設(shè)計(jì)的超高速固晶設(shè)備,獨(dú)家采用刺晶模式的倒裝COB固晶工藝,完全不同于傳統(tǒng)的Pick&Place固晶工藝。最小支持50um的芯片尺寸,最快每小時(shí)產(chǎn)能可以做到180K,精度達(dá)到±15微米。普萊信的XBonder是全球最領(lǐng)先的類似設(shè)備,打破了蘋果和K&S在這一領(lǐng)域的技術(shù)獨(dú)占性,解決了國內(nèi)MiniLED產(chǎn)業(yè)規(guī);募夹g(shù)瓶頸。


片式電感解決方案 | 十軸繞線點(diǎn)焊一體機(jī)


關(guān)于普萊信
普萊信和客戶合作,經(jīng)過兩年的系統(tǒng),算法,焊機(jī),工藝及整機(jī)的研發(fā),成功開發(fā)了十軸繞線點(diǎn)焊一體機(jī)并成功量產(chǎn),焊接溫度精確控制±5攝氏度內(nèi),支持行業(yè)多種工藝的焊接、壓力等細(xì)節(jié)控制,滿足復(fù)雜的單線繞線,多線繞線,交叉繞線等工藝方式。10軸同時(shí)作業(yè),比傳統(tǒng)繞線設(shè)備速度提高5-8倍。焊接溫度,繞線情況,良率等作業(yè)數(shù)據(jù)可以同步獲取,實(shí)現(xiàn)智能生產(chǎn)。該機(jī)的成功量產(chǎn),極大的降低了片式網(wǎng)絡(luò)變壓器的成本,從而推動(dòng)了整個(gè)行業(yè)的變革,該機(jī)除了運(yùn)用于網(wǎng)絡(luò)變壓器,也廣泛應(yīng)用于汽車電子,通訊,電源類的片式電感,全球前五大電感企業(yè)里面的臺(tái)灣奇力新,中國順絡(luò)電子已經(jīng)和公司正式合作。
普萊信智能是一家高端裝備平臺(tái)型企業(yè),擁有自主研發(fā)的運(yùn)動(dòng)控制、算法、直線電機(jī)、機(jī)器視覺等底層核心技術(shù)平臺(tái),主營業(yè)務(wù)包括:半導(dǎo)體封裝設(shè)備、超精密繞線設(shè)備兩大產(chǎn)品線,為半導(dǎo)體封裝、先進(jìn)封裝、光通信封裝、MiniLED封裝及電感等行業(yè)提供高端裝備和智能化解決方案。
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