3/10/2021，光纖在線訊，博眾精工科技股份有限公司（以下簡稱博眾）將攜最新研發(fā)的全自動高精度固晶機(jī)DB3000參展SEMICON China 2021，DB3000作為一款高精度固晶機(jī)，可實(shí)現(xiàn)共晶貼片、蘸膠貼片、Filp Chip，貼合精度正負(fù)3微米，該設(shè)備可廣泛應(yīng)用于光電子、微波、MEMS等領(lǐng)域。SEMICON China于1988年首次在上海舉辦以來，目前已成為中國重要的半導(dǎo)體行業(yè)盛事之一，本屆展會博眾展位號E7-7463。
 
據(jù)了解，DB3000通過采用多吸嘴、多中轉(zhuǎn)工位、多種上料方式，協(xié)同功能齊全、界面友好的操作軟件，可為客戶帶來靈活自如的使用體驗(yàn)。加之多工作臺、快速精準(zhǔn)的工藝模塊、自動更換吸嘴等功能，可使DB3000在實(shí)現(xiàn)高柔性的同時，且具備高產(chǎn)能。DB3000作為一款高性價比的固晶設(shè)備，旨在幫助客戶保證可靠性的同時，進(jìn)一步提升效率，為客戶帶來最高的投資回報。
 
博眾DB3000全自動高精度固晶機(jī)

關(guān)于博眾精工科技股份有限公司
博眾精工科技股份有限公司（以下簡稱博眾），專注智能制造，以技術(shù)創(chuàng)新為核心，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展，立足中國，服務(wù)全球。致力于為客戶提供數(shù)字化工廠的整體解決方案，從工業(yè)自動化設(shè)備、自動化生產(chǎn)線、工裝夾（治）具、智能立體倉儲物流、信息化產(chǎn)品到系統(tǒng)總集成，涵蓋消費(fèi)類電子、汽車、新能源等業(yè)務(wù)領(lǐng)域。針對不同行業(yè)的需求，整合運(yùn)動控制、影像光學(xué)、機(jī)械手運(yùn)用、信息化、精密貼裝和精密壓合等技術(shù)，結(jié)合自有的軟件開發(fā)平臺為客戶提供極具競爭力的產(chǎn)品和服務(wù)。

作為數(shù)字化工廠系統(tǒng)解決方案提供及服務(wù)商，經(jīng)過十多年的技術(shù)沉淀，已擁有十多個行業(yè)工程團(tuán)隊(duì)，研發(fā)工程師1000余人，年科研投入12%左右，截止目前，博眾已取得授權(quán)專利1100余項(xiàng)，生產(chǎn)將近3萬臺單機(jī)自動化設(shè)備及200多條自動化生產(chǎn)線，成功實(shí)施多個數(shù)字化工廠案例。博眾憑借專注、務(wù)實(shí)的企業(yè)精神，以開放者的姿態(tài)開拓創(chuàng)新，助力“中國制造2025”不斷發(fā)展。
關(guān)于B3000全自動高精度固晶機(jī)和其他產(chǎn)品信息，歡迎電話咨詢！
聯(lián)系人信息:
聯(lián)系人：張先生
電話：18556701905（微信同號）
網(wǎng)址：https://www.bozhon.com/
地址：江蘇省蘇州市吳江區(qū)經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)湖心西路666號