2/04/2021，光纖在線訊，先進光子和微電子封裝設備提供商Palomar科技今天宣布其3880 貼片機（Die Bonder）幫助Bay光子公司實現(xiàn)精密的光子器件倒裝（flip-chip）封裝。

Bay光子是英國一家高端光器件制造商。他們一個產品研發(fā)項目需要數(shù)百個bonding pad的精密貼裝，其中一些要求60微米的精度。英國電子光子創(chuàng)新中心EPIC最近購買的Palomar 3880貼片機有助于幫助Bay光子實現(xiàn)他們所需要的精密光子集成芯片貼裝。

Bay光子管理總監(jiān)MD Glenn George表示：“我非常高興客戶找到我們進行高精度的PIC封裝。能夠看到EPIC的光子創(chuàng)新產品能夠工作令人興奮，不僅是因為Bay光子的工作，也是由于EPIC所打造的這個生態(tài)系統(tǒng)。Palomar的設備見證了這一成功�！�

Bay光子公司由前Nortel/Bookham, GGooch & Housego, 和Eltek半導體員工創(chuàng)立，對于光器件封裝有著深刻認識。
 
Palomar公司EMEA地區(qū)MD Josef Schmidl也表示，很高興能和Bay光子合作，今天的光子應用日益復雜，Palomar的目標是為客戶提供簡單的封裝方案，確保客戶把握住高速成長的機會。