11/13/2024，光纖在線訊，2024年11月12日，深南電路披露接待調(diào)研公告，公司于11月12日接待國海證券、長江證券、太平洋資產(chǎn)管理、前海再保險、前海人壽等8家機(jī)構(gòu)調(diào)研。

       公告顯示，深南電路參與本次接待的人員共2人，為戰(zhàn)略發(fā)展部總監(jiān)、證券事務(wù)代表謝丹，投資者關(guān)系經(jīng)理郭家旭。調(diào)研接待地點(diǎn)為公司會議室。

       據(jù)了解，深南電路公司專注于電子互聯(lián)領(lǐng)域，擁有印制電路板、電子裝聯(lián)、封裝基板三項主營業(yè)務(wù)，形成了“3-In-One”業(yè)務(wù)布局。公司提供從樣品到大批量的綜合制造能力，并通過全價值鏈服務(wù)為客戶提供一站式綜合解決方案。2024年前三季度，公司營業(yè)收入和凈利潤均實(shí)現(xiàn)顯著增長，得益于行業(yè)結(jié)構(gòu)性機(jī)會的把握和業(yè)務(wù)市場拓展。

       2024年第三季度，公司營業(yè)收入環(huán)比增長8.45%，但綜合毛利率略有下降，受電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)規(guī)模增長和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化影響。PCB業(yè)務(wù)在數(shù)據(jù)中心和汽車電子領(lǐng)域營收環(huán)比提升，而通信領(lǐng)域營收占比下降。公司在新能源和ADAS領(lǐng)域的PCB設(shè)計要求更高，技術(shù)難度提升，且在通信領(lǐng)域積累的技術(shù)優(yōu)勢可進(jìn)一步延伸。PCB業(yè)務(wù)有擴(kuò)產(chǎn)空間，公司可通過技術(shù)改造升級和新廠房建設(shè)釋放產(chǎn)能。

       泰國項目作為公司拓展海外市場的一部分，目前基礎(chǔ)工程建設(shè)有序推進(jìn)中。封裝基板業(yè)務(wù)產(chǎn)品種類多樣，第三季度市場需求放緩，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有所調(diào)整。PCB及封裝基板工廠稼動率較第二季度變化不大，廣州封裝基板項目產(chǎn)能爬坡處于前期階段。公司FC-BGA封裝基板技術(shù)能力不斷提升，具備16層及以下產(chǎn)品批量生產(chǎn)能力。電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)作為PCB制造業(yè)務(wù)的下游環(huán)節(jié)，聚焦通信、數(shù)據(jù)中心、醫(yī)療、汽車電子等領(lǐng)域，旨在通過一站式解決方案平臺為客戶提供增值服務(wù)。

調(diào)研詳情如下：

交流主要內(nèi)容:

Q1、請介紹公司主營業(yè)務(wù)基本情況。
     公司專注于電子互聯(lián)領(lǐng)域,擁有印制電路板、電子裝聯(lián)、封裝基板三項主營業(yè)務(wù),形成了業(yè)界獨(dú)特的“3-In-One”業(yè)務(wù)布局,印制電路板與封裝基板業(yè)務(wù)“技術(shù)同根”,電子裝聯(lián)與印制電路板業(yè)務(wù)“客戶同源”,三項業(yè)務(wù)在各自領(lǐng)域相繼拓展的同時,高效協(xié)同共筑起公司電子電路互聯(lián)技術(shù)能力平臺。公司具備提供“樣品→中小批量→大批量”的綜合制造能力,通過開展方案設(shè)計、制造、電子裝聯(lián)、微組裝和測試等全價值鏈服務(wù),能夠為客戶提供專業(yè)高效的一站式綜合解決方案。業(yè)務(wù)產(chǎn)品下游應(yīng)用廣泛,擁有較為深厚的行業(yè)積淀和扎實(shí)的客戶基礎(chǔ)。

Q2、請介紹公司2024年三季度經(jīng)營業(yè)績情況。
     2024年前三季度,公司累計實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入130.49億元,同比增長37.92%,歸母凈利潤累計實(shí)現(xiàn)14.88億元,同比增長63.86%,扣非歸母凈利潤累計實(shí)現(xiàn)13.76億元,同比增長86.67%。單季度層面,2024年第三季度公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入47.28億元,同比增長37.95%,歸母凈利潤實(shí)現(xiàn)5.01億元,同比增長15.33%,扣非歸母凈利潤實(shí)現(xiàn)4.72億元,同比增長51.53%。

     上述變動主要得益于公司把握2024年以來行業(yè)結(jié)構(gòu)性機(jī)會,加大各項業(yè)務(wù)市場拓展力度,報告期內(nèi)訂單同比增長,三項主營業(yè)務(wù)收入均實(shí)現(xiàn)同比增長,同時由于AI的加速演進(jìn)及應(yīng)用深化,疊加汽車電動化/智能化趨勢延續(xù),以及服務(wù)器總體需求回溫等因素,推動公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化,助益利潤同比提升。

Q3、請介紹公司2024年第三季度營業(yè)收入及綜合毛利率環(huán)比變化情況。
     2024年第三季度,公司營業(yè)收入47.28億元,環(huán)比增長8.45%,主要由于電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)項目結(jié)算增加影響,營收規(guī)模環(huán)比增加。公司綜合毛利率環(huán)比略有下降,一方面由于電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)規(guī)模增長(因業(yè)務(wù)形態(tài)特點(diǎn),其毛利率一般略低于公司綜合毛利率);同時封裝基板及PCB業(yè)務(wù)受產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化影響,業(yè)務(wù)毛利率環(huán)比下降。此外,廣州封裝基板新工廠產(chǎn)能爬坡、原材料漲價對第三季度綜合毛利率也造成一定負(fù)向影響。

Q4、請介紹公司2024年第三季度PCB業(yè)務(wù)各下游領(lǐng)域經(jīng)營拓展情況。
公司PCB業(yè)務(wù)產(chǎn)品下游應(yīng)用以通信設(shè)備為核心,重點(diǎn)布局?jǐn)?shù)據(jù)中心(含服務(wù)器)、汽車電子等領(lǐng)域,并長期深耕工控、醫(yī)療等領(lǐng)域。2024年第三季度,受通用服務(wù)器需求及國內(nèi)汽車電子產(chǎn)品需求增長影響,公司PCB業(yè)務(wù)營收在數(shù)據(jù)中心及汽車電子領(lǐng)域環(huán)比二季度有所提升,通信領(lǐng)域受無線側(cè)通信基站相關(guān)產(chǎn)品需求無明顯改善影響,營收占比有所下降。

Q5、請介紹公司對汽車電子市場的布局邏輯以及技術(shù)優(yōu)勢。
     與傳統(tǒng)汽車電子產(chǎn)品相比,公司所聚焦的新能源和ADAS領(lǐng)域?qū)CB在集成化等方面的設(shè)計要求更高,工藝技術(shù)難度有所提升。例如ADAS領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品對車載通信及數(shù)據(jù)處理能力要求更高,涉及高頻材料、HDI工藝、小型化等復(fù)雜設(shè)計。伴隨汽車電動化/智能化趨勢的延續(xù)及未來車聯(lián)網(wǎng)等終端應(yīng)用的涌現(xiàn),汽車也可能演變?yōu)樾滦偷囊苿訑?shù)據(jù)終端,公司在通信領(lǐng)域積累的技術(shù)優(yōu)勢可進(jìn)一步延伸。

Q6、請介紹公司PCB業(yè)務(wù)有無進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)的空間。
     公司PCB業(yè)務(wù)在深圳、無錫、南通及未來泰國項目均設(shè)有工廠。一方面,公司可通過對現(xiàn)有成熟PCB工廠進(jìn)行持續(xù)的技術(shù)改造和升級,增進(jìn)生產(chǎn)效率,釋放一定產(chǎn)能;另一方面,公司在南通基地尚有土地儲備,具備新廠房建設(shè)條件,南通四期項目已有序推進(jìn)基建工程,擬建設(shè)為具備覆蓋HDI等能力的PCB工藝技術(shù)平臺。公司將結(jié)合自身經(jīng)營規(guī)劃與市場需求情況,合理配置業(yè)務(wù)產(chǎn)能。

Q7、請介紹公司泰國項目規(guī)劃及當(dāng)前建設(shè)進(jìn)展。
     公司為進(jìn)一步拓展海外市場,滿足國際客戶需求,在泰國投資建設(shè)工廠,總投資額為12.74億元人民幣/等值外幣。目前基礎(chǔ)工程建設(shè)有序推進(jìn)中,具體投產(chǎn)時間將根據(jù)后續(xù)建設(shè)進(jìn)度、市場情況等因素確定。

Q8、請介紹公司2024年第三季度封裝基板業(yè)務(wù)經(jīng)營拓展情況。
     公司封裝基板業(yè)務(wù)產(chǎn)品覆蓋種類廣泛多樣,包括模組類封裝基板、存儲類封裝基板、應(yīng)用處理器芯片封裝基板等,主要應(yīng)用于移動智能終端、服務(wù)器/存儲等領(lǐng)域。2024年第三季度,封裝基板下游市場需求有所放緩,公司封裝基板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)隨下游市場需求波動有所調(diào)整。

Q9、請介紹公司2024年第三季度PCB及封裝基板工廠稼動率較第二季度變化情況。
     公司2024年第三季度PCB工廠稼動率環(huán)比基本持平,維持在高位水平;封裝基板工廠稼動率隨下游部分領(lǐng)域需求波動略有回落。

Q10、請介紹廣州封裝基板項目連線爬坡進(jìn)展。
     公司廣州封裝基板項目一期已于2023年第四季度連線,產(chǎn)品線能力在今年上半年快速提升,目前其產(chǎn)能爬坡尚處于前期階段,重點(diǎn)仍聚焦平臺能力建設(shè),推進(jìn)客戶各階產(chǎn)品認(rèn)證工作。

Q11、請介紹公司封裝基板業(yè)務(wù)在FC-BGA技術(shù)能力方面取得的進(jìn)展。
     公司FC-BGA封裝基板已具備16層及以下產(chǎn)品批量生產(chǎn)能力,16層以上產(chǎn)品具備樣品制造能力,其中20層產(chǎn)品送樣認(rèn)證工作有序推進(jìn)中。公司后續(xù)將進(jìn)一步加快高階領(lǐng)域產(chǎn)品技術(shù)能力突破和市場開發(fā),同時也將繼續(xù)引入該領(lǐng)域的技術(shù)專家人才,加強(qiáng)研發(fā)團(tuán)隊培養(yǎng),提升鞏固核心競爭力。

Q12、請介紹公司對電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)的定位及布局策略。
     公司電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)屬于PCB制造業(yè)務(wù)的下游環(huán)節(jié),按照產(chǎn)品形態(tài)可分為PCBA板級、功能性模塊、整機(jī)產(chǎn)品/系統(tǒng)總裝等,業(yè)務(wù)主要聚焦通信及數(shù)據(jù)中心、醫(yī)療、汽車電子等領(lǐng)域。公司發(fā)展電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)旨在以互聯(lián)為核心,協(xié)同PCB業(yè)務(wù),發(fā)揮公司電子互聯(lián)產(chǎn)品技術(shù)平臺優(yōu)勢,通過一站式解決方案平臺,為客戶提供持續(xù)增值服務(wù),增強(qiáng)客戶粘性。

本文源自：金融界