6/12/2024，光纖在線訊，核心提示：ACP (air-cavity of plastic) 管殼是華智新材基于獨(dú)特的芯片封裝工藝，針對大功率、高頻射頻功放開發(fā)的系統(tǒng)級封裝材料組合，由CTE和散熱系數(shù)可調(diào)的封裝基板和高可靠膠黏劑、以及低損耗塑料引線框和蓋板組成，可完美匹配大功率射頻功放，MEMS，光芯片等空腔器件，累計發(fā)貨量已超過1億pcs. 

01.射頻功放芯片的金剛罩

      
    射頻前端及其組件承接著射頻信號的發(fā)送和接收處理，其運(yùn)行效率和可靠性直接影響到智能設(shè)備的能效。

    其中，大功率射頻PA更是如此，其高功率，高帶寬，廣覆蓋的需求，對信號衰減和器件散熱的要求尤其苛刻。如何兼顧散熱，低損耗，高可靠性，對PA芯片的封裝提出了重大的挑戰(zhàn)。

02.國內(nèi)首創(chuàng)的ACP封裝技術(shù)

      
    ACP封裝由芯片封裝載板（熱沉）、引線框和LCP蓋組成。晶體管和電容器芯片通常通過焊料直接連接到芯片封裝載板上。金線或鋁線用作芯片以及封裝的I/O引線之間的互聯(lián)，然后用蓋子封閉或密封包裝。通過獨(dú)特的金屬/塑料結(jié)合增強(qiáng)技術(shù)和膠黏劑技術(shù)，器件可達(dá)到準(zhǔn)氣密級密封，保證內(nèi)部器件在穩(wěn)定的環(huán)境中運(yùn)行。

    除射頻功放器件運(yùn)用以外，ACP封裝還應(yīng)用于光電管殼、MEMS管殼等，相比常規(guī)的金屬管殼，華智ACP管殼大幅降低了工藝與材料成本，例如，金屬管殼側(cè)壁需要鍍覆厚金鍍層以保證長期運(yùn)行過程中的抗腐蝕性能，而ACP管殼無需此鍍層即可滿足要求，在保證性能不變的同時，為客戶帶來明顯的降本。

· 器件處于空腔環(huán)境中運(yùn)行，可有效提升器件射頻性能；
· 優(yōu)秀的散熱性能，可根據(jù)需要自由選用CPC、純銅、金剛石銅等不同材質(zhì)熱沉；
· 高設(shè)計自由度，可根據(jù)客戶需求進(jìn)行定制尺寸開發(fā)；
· 支持DA類型：銀燒結(jié)；
· 支持WB類型：金線、鋁線、銅線；
· 工作溫度：最高260℃；
· 氣密性：準(zhǔn)氣密級。

      
03.高導(dǎo)熱散熱基板助力大功率射頻PA釋放潛能

      
        
    在射頻功放散熱路徑上，熱沉及器件載板承接著固定芯片以及均溫的功能，良好的CTE匹配性及散熱性、均溫性是保障芯片正常工作的基礎(chǔ)和關(guān)鍵；基于較低的組裝溫度，華智ACP封裝能有效避免熱沉和引線框組裝后CTE失配導(dǎo)致的翹曲、應(yīng)力等問題，因此，客戶可自由選用不同CTE的熱沉，如CPC350、純銅、銅金剛石等，能有效提升器件性能，降低芯片結(jié)溫，改善可靠性。

04.華智新材ACP產(chǎn)品家族

      
    華智ACP產(chǎn)品已大規(guī)模量產(chǎn)并供應(yīng)國內(nèi)頂尖通信客戶，以下為主要型號及關(guān)鍵尺寸，其中，法蘭尺寸可根據(jù)客戶需求自由調(diào)整，包括帶螺栓孔及不帶螺栓孔的法蘭。同時華智可根據(jù)客戶需求進(jìn)行定制尺寸封裝開發(fā)。如需具體圖紙，請隨時聯(lián)系。

      
05.華智新材ACC產(chǎn)品家族

      
    華智同時為客戶提供極具競爭力的ACC封裝選項：華智膠粘ACC（air-cavity of ceramic, 空腔陶瓷）封裝。華智膠粘ACC封裝結(jié)構(gòu)與普通ACC封裝類似，由陶瓷蓋板、陶瓷引線框和金屬熱沉結(jié)合在一起形成一個空腔，芯片在空腔內(nèi)工作，而金屬法蘭可以有效地將熱量傳導(dǎo)到外部。

    相比普通ACC封裝，華智膠粘ACC以特殊材料替代傳統(tǒng)焊料，有效降低了焊接溫度，大幅降低了工藝和材料成本，提升了產(chǎn)品性能。華智已成功開發(fā)出多種型號的膠粘ACC封裝，并供應(yīng)給國內(nèi)頂級通信客戶。且其一次性開模費(fèi)用較低，給客戶帶來更高的設(shè)計靈活度，客戶可根據(jù)需要進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計與訂購。

· 器件處于空腔環(huán)境中運(yùn)行，可有效提升器件射頻性能；
· 更低的法蘭組裝溫度，有效改善了法蘭和陶瓷框之間CTE失配的問題，客戶可根據(jù)需要自由選用CPC、純銅、金剛石銅等不同材質(zhì)法蘭；
· 更低的法蘭組裝溫度，帶來更好的管殼平整度，有效改善客戶貼芯良率；
· 法蘭和管腳可根據(jù)需要選擇不同鍍層，帶來更低的成本，更好的性能；
· 支持DA類型：銀燒結(jié)；
· 支持WB類型，金線、鋁線、銅線；
· 工作溫度：最高260℃；    
· 氣密性：近氣密級。

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