8/03/2023，光纖在線訊，金剛石（鉆石的原石）是半導(dǎo)體行業(yè)有前景的材料之一，但由于將其切割成薄晶圓具有挑戰(zhàn)性，因此一直沒有大規(guī)模應(yīng)用。

     現(xiàn)在，由千葉大學(xué)工程研究生院 Hirofumi Hidai 教授領(lǐng)導(dǎo)的日本研究小組找到了解決這個(gè)問題的方法�；�于激光的切片技術(shù)用于沿著最佳晶面干凈地切片鉆石，生產(chǎn)光滑的晶圓。他們的研究由千葉大學(xué)科學(xué)與工程研究生院的碩士生 Kosuke Sakamoto 和前博士生德永大二郎共同撰寫，或者現(xiàn)任東京工業(yè)大學(xué)助理教授。

     據(jù)介紹，包括金剛石在內(nèi)的大多數(shù)晶體的性質(zhì)都沿著不同的晶面變化，這些晶面是包含構(gòu)成晶體的原子的假想表面。雖然人們可以輕松地沿著表面切割金剛石。然而，切割時(shí)會(huì)沿著解理面產(chǎn)生裂紋，增加切口損失，因此無法用于切片。

     千葉大學(xué)的研究團(tuán)隊(duì)采用了新的方法，雖然激光不會(huì)將金剛石切割成晶圓網(wǎng)格，但“集中的激光照射會(huì)將金剛石轉(zhuǎn)化為密度低于金剛石的無定形碳�！庇纱水a(chǎn)生的金剛石結(jié)構(gòu)中密度較低的網(wǎng)格線為裂紋的傳播提供了預(yù)定義的斷裂面。

     研究人員表示，一旦金剛石經(jīng)過上述處理，就很容易分離出規(guī)則形狀的金剛石晶片，為后續(xù)的制造工作做好準(zhǔn)備。

     千葉大學(xué)工程研究生院 Hirofumi Hidai 教授表示：“金剛石切片能夠以低成本生產(chǎn)出高質(zhì)量的晶圓，對(duì)于制造金剛石半導(dǎo)體器件來說是必不可少的。”

     目前，該項(xiàng)研究成果已于5月18日發(fā)表在《Diamond & Related Materials》上，感興趣的小伙伴可以前往查看。