9/09/2022，光纖在線訊，近日，領(lǐng)先的一站式粘合劑解決方案提供商漢高宣布與光纖在線展開在光領(lǐng)域的品牌宣傳合作計(jì)劃，未來，光纖在線將持續(xù)跟蹤漢高的創(chuàng)新粘合劑解決方案，助力光通信客戶實(shí)現(xiàn)降本增效。
    漢高樂泰于1997年成為漢高旗下子品牌，因優(yōu)質(zhì)膠粘劑和密封劑而聞名于世。50多年前厭氧技術(shù)問世，自此之后樂泰產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各個行業(yè)的機(jī)器和組件中。
 
    在光通信領(lǐng)域，光芯片、光器件、光模塊必須精確耦合并持久粘結(jié)在一起才能獲得長期可靠性。為了滿足這些需求，漢高開發(fā)完整的電子材料組合，滿足光器件組裝和性能需求，盡可能滿足客戶對光模塊的功能和可靠性要求。

    漢高電子擁有從傳統(tǒng)的To-can封裝，到COB、BOX等各類新型封裝方式的光器件、光模塊解決方案。在無源器件領(lǐng)域，漢高同樣可以提供用于光纖陣列、耦合透鏡、光隔離器、準(zhǔn)直器、耦合器和分路器等一切聚焦和切換光器件的的的電子材料解決方案；包括光器件并纖、耦合粘接，光模塊結(jié)構(gòu)粘接，導(dǎo)電膠，熱管理材料--導(dǎo)熱墊片/液態(tài)導(dǎo)熱填隙材料，柔性線路板加固粘接，激光二極管粘接，主動對位/鏡片對位粘接，電磁吸收材料，電磁屏蔽粘接，模塊密封劑，電路板涂敷，電路板級底部填充材料等等。
 


圖片說明：漢高膠粘劑在光通信領(lǐng)域的應(yīng)用

    漢高電子LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI是一款經(jīng)典的單組份環(huán)氧樹脂基底導(dǎo)電膠，已經(jīng)服務(wù)于光電通信領(lǐng)域20+年，適用于微組裝裸Die芯片粘接。廣泛用于激光器/芯片，TEC粘接；TO-Can/BOX/COB封裝工藝，25G~400G速率的光模塊光器件。

    漢高電子材料的創(chuàng)新不止于此，2022年被譽(yù)為800G商用的元年，漢高率先推出LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TB半燒結(jié)銀芯片粘接材料，助力800G光模塊提升導(dǎo)熱及導(dǎo)電性能。眾所周知，當(dāng)下400G/800G光模塊多采用QSFP-DD緊湊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，不斷增大的激光器和驅(qū)動芯片功率，對散熱提出了更高的挑戰(zhàn)。電子互聯(lián)材料是連接半導(dǎo)體晶體管和元器件的關(guān)鍵材料，起到導(dǎo)電和導(dǎo)熱的作用，影響元器件電路導(dǎo)通、功能實(shí)現(xiàn)及穩(wěn)定性。而燒結(jié)技術(shù)通過高溫使材料表面原子互相擴(kuò)散，從而形成致密結(jié)構(gòu)的過程，也稱之為“低溫?zé)�結(jié)技術(shù)”。加入納米銀粒子的低溫?zé)�結(jié)技術(shù)大大提升了導(dǎo)熱及導(dǎo)電性能，可滿足對于高速率、高頻電路設(shè)計(jì)的高速光互聯(lián)應(yīng)用。
 
圖片說明：漢高LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TB半燒結(jié)銀芯片粘接材料
  
    漢高的產(chǎn)品提供適用于整個膠粘技術(shù)和制造過程的解決方案，它們應(yīng)用于電子、汽車、通信、電源、航空航天和生物醫(yī)學(xué)等眾多領(lǐng)域。

    漢高提供的遠(yuǎn)不止優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，它針對多種工業(yè)環(huán)境中的特定問題提供有效的解決方案。漢高的工程師、化學(xué)師和銷售人員通過與客戶合作，了解其問題并加以解決。他們將思想觀念轉(zhuǎn)化為實(shí)際解決方案并整合資源，創(chuàng)造讓客戶受益的先進(jìn)技術(shù)。 
如需進(jìn)一步需求，歡迎通過如下方式與漢高工業(yè)電子事業(yè)部聯(lián)系：

聯(lián)系人：吳瑩 亞太區(qū)市場經(jīng)理 -漢高工業(yè)電子
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