6/17/2021，光纖在線訊，隨著數據中心光互聯和基站數量的增加，帶動光互聯光模塊的數量和速率均獲得空前的提升，而隨之帶來的是EMI電磁環(huán)境日益復雜，電磁環(huán)境越來越復雜，電子器件的集成度越來越高，電磁污染也越來越嚴重。如何減少各種電子設備之間的EMI電磁干擾，并提高光模塊的電磁兼容性能，使各種設備可以共存并能正常工作，已成為高速光模塊設計中的一項關鍵內容。

    在高速光模塊設計中，應對電磁屏蔽的問題，常見是采用吸收材料，導電橡膠、導電泡棉等屏蔽材料也是應對光模塊EMI問題的重要材料。

    CFCF2021光連接大會期間，組委會邀請了來自電磁屏蔽材料專家萊爾德(Larid)為我們講解應對電磁屏蔽的解決方案。


主題：《光模塊散熱材料應用方案》

時間：6月23日13：30-17:00

地點：蘇州國際博覽中心A館會議中心二樓213室

主講人：萊爾德高性能材料，許一凡，胡展飛

培訓大綱：
1、電磁干擾和電磁合規(guī)問題概述
什么是電磁干擾和電磁合規(guī)；
電磁干擾的種類；
解決電磁干擾/合規(guī)問題的一般原則；
電磁屏蔽和電磁波吸收。

2、熱傳導原理簡介
3、光傳輸中的導熱和電磁合規(guī)問題
光傳輸系統(tǒng)；
光傳輸中的導熱問題；
光傳輸中的電磁輻射源、傳播途徑分析；
光模塊電磁輻射泄漏源分析；
光模塊的發(fā)展趨勢和挑戰(zhàn)。
4、萊爾德高性能材料在光傳輸應用中解決方案
萊爾德的能力；
萊爾德高性能材料光傳輸解決方案概覽；
萊爾德導熱解決方案；
TIM/PCM；
OptiTIM；
萊爾德屏蔽材料解決方案 （SK100, ECE158, 155, FIP)；
萊爾德吸波材料解決方案 (Eccosorb, Softzorb, BSR-C, GDS-FR-M)；
萊爾德多功能解決方案 （Coolzorb, CZ Ultra, CZ dispensable)。
5、開發(fā)路標與展望
電磁合規(guī)評估測試平臺；
產品開發(fā)路標。

培訓結束后參加隨堂測試，成績優(yōu)異者有機會獲得獎狀和獎品。萊爾德培訓活動誠邀您的到來，立即掃碼注冊預登記，免費參加：


關于萊爾德：
Laird（萊爾德高性能材料）是世界領先的導熱材料、電磁屏蔽材料供應商。公司總部位于上海，在全球14個國家均設有制造工廠、銷售、工程設計和研發(fā)中心。

Laird提供專業(yè)設計和供應的電磁干擾屏蔽產品、界面導熱材料、磁性材料等產品，擁有全球領先的產品和服務，是全球眾多著名品牌的合作伙伴。

Laird擁有業(yè)界頂級的結構設計能力，可為客戶提供形態(tài)豐富定制化服務。其致力于為國內電子設備廠商提供優(yōu)質的熱防護和EMI防護解決方案， 讓您的產品更加穩(wěn)定、可靠。

第六屆光連接大會（CFCF2021）即將于2021年6月23日~25日在蘇州金雞湖國際會議中心舉行。 本屆大會首次加入了學術論壇，現場將會呈現12場學術創(chuàng)新成果，以及9場光通信工藝培訓。