6/05/2024,光纖在線訊,熱沉材料是一種用于吸收和耗散熱量的材料,其主要作用是將熱量從發(fā)熱部件傳遞到更大的散熱面,以降低發(fā)熱部件的溫度,并確保設(shè)備的正常運(yùn)行。這些材料通常具有高導(dǎo)熱性能,能夠迅速地將熱量從熱源傳導(dǎo)到散熱器或其他散熱設(shè)備上。
CPC多層熱沉:多層熱沉一般指以無(wú)氧銅為表層材料,鉬或鉬銅文中間層的三明治結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料,
兼有銅的高導(dǎo)熱率和鉬的低熱膨脹系數(shù),且熱膨脹系數(shù)可調(diào)。
CPC(銅/鉬銅/銅)多層金屬熱沉材料是一種專為微電子封裝領(lǐng)域設(shè)計(jì)的復(fù)合材料,其獨(dú)特的三明治結(jié)構(gòu)和高性能特性使其成為熱管理解決方案中的佼佼者。
CPC材料由三層構(gòu)成: 中間層為鉬銅合金(MoCu),兩側(cè)為純銅層(Cu)。
CPC多層熱沉材料其主要優(yōu)點(diǎn)及特征:
1.高熱導(dǎo)率:
CPC熱沉材料具有高熱導(dǎo)率,例如CPC232的熱導(dǎo)率達(dá)到了350 W/(M·K)
(數(shù)據(jù)來(lái)源:華智新材官網(wǎng))。這意味著它能夠迅速有效地將熱量從熱源導(dǎo)出,防止電子設(shè)備因過(guò)熱而受損。
2.低熱膨脹系數(shù):
CPC熱沉材料的熱膨脹系數(shù)較低,并且可以根據(jù)需要調(diào)整。這種特性使得它能夠與陶瓷材料、半導(dǎo)體材料等實(shí)現(xiàn)良好的熱匹配,減少因溫度變化引起的尺寸變化和應(yīng)力。
3.可設(shè)計(jì)的熱膨脹系數(shù):
CPC熱沉材料的熱膨脹系數(shù)具有可設(shè)計(jì)性,通過(guò)調(diào)整鉬銅合金與純銅的比例,可根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)景和需求進(jìn)行定制。這種靈活性使得CPC熱沉材料能夠適應(yīng)各種復(fù)雜的電子封裝要求。
4.耐高溫性能:
CPC熱沉材料能夠承受高溫環(huán)境,其界面結(jié)合牢固,可以反復(fù)承受高溫沖擊。
5.高強(qiáng)度和優(yōu)良的機(jī)械性能:
CPC熱沉材料具有高強(qiáng)度和優(yōu)良的機(jī)械性能,能夠承受各種機(jī)械應(yīng)力的作用。這使得它在各種復(fù)雜的工作環(huán)境中都能保持穩(wěn)定的性能。
6.無(wú)磁性:
CPC熱沉材料無(wú)磁性,適用于對(duì)磁性敏感的電子設(shè)備和應(yīng)用場(chǎng)景。
7.良好的加工性能:
CPC材料可以通過(guò)軋制、電鍍和爆炸成形等方法進(jìn)行加工,以制備成各種形狀和規(guī)格的制品,滿足不同的電子封裝需求。
CPC復(fù)合熱沉材料在芯片封裝中的應(yīng)用
封裝基板:CPC材料由于其高熱導(dǎo)率(如導(dǎo)熱系數(shù)TC值可達(dá)350W/m·K),在芯片封裝中常用作封裝基板,有效將芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出去,降低芯片的工作溫度。
CPC用于ACP封裝基板
封裝墻體匹配:CPC材料具有可調(diào)的熱膨脹系數(shù),可以設(shè)計(jì)成與芯片和陶瓷基板的膨脹系數(shù)相近,從而避免熱應(yīng)力引起的封裝失效,使封裝結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)定和可靠。
多層印刷電路板(PCB)導(dǎo)熱通道:CPC材料也可以作為多層印刷電路板的導(dǎo)熱通道,確保電路板的穩(wěn)定性和可靠性。
CPC用于SMD器件散熱載板(黃色區(qū)域)
隨著微電子技術(shù)的不斷發(fā)展,對(duì)封裝材料的要求也越來(lái)越高。CPC多層金屬熱沉材料憑借其優(yōu)異的性能特點(diǎn)和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域,正逐漸成為微電子封裝領(lǐng)域的重要材料之一。未來(lái),隨著制備技術(shù)的不斷進(jìn)步和新材料的不斷涌現(xiàn),CPC材料在熱管理領(lǐng)域的應(yīng)用將會(huì)更加廣泛。
華智新材作為CPC多層熱沉材料的優(yōu)質(zhì)廠商,其在多層金屬熱沉領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位,CPC多層金屬熱沉已穩(wěn)定批產(chǎn)。并以其產(chǎn)品卓越的高導(dǎo)熱率和可調(diào)節(jié)的熱膨脹系數(shù)而備受贊譽(yù)。