2/19/2025，光纖在線訊，Coherent 高意首推用于高速半導(dǎo)體及其他領(lǐng)域的 6 英寸可擴(kuò)展磷化銦晶圓廠。

      突然之間，磷化銦（InP）晶圓的未來(lái)前景變得更為廣闊。磷化銦晶圓為電信及其他領(lǐng)域的高速光器件提供了強(qiáng)大的解決方案，這已不是什么秘密。但最新的里程碑是什么呢？

      Coherent 高意最近宣布，其位于美國(guó)德克薩斯州謝爾曼和瑞典耶爾法拉的晶圓制造廠在全球率先具備了6 英寸 InP 晶圓制造能力。

      
      隨著這一突破而來(lái)的是新的技術(shù)進(jìn)步和優(yōu)勢(shì)，其中最主要的是，產(chǎn)能提高了 4 倍，廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域的器件芯片成本降低了 60%。

      總體而言，向 6 英寸 InP 晶圓的轉(zhuǎn)變代表了半導(dǎo)體行業(yè)的重大進(jìn)步。接下來(lái)，我們將深入探討這一轉(zhuǎn)變的一些關(guān)鍵原因。

更大尺寸的磷化銦晶圓改變行業(yè)模式
      經(jīng)濟(jì)高效、可靠、高速、可持續(xù)——除了這些顯著優(yōu)勢(shì)之外，更大尺寸的磷化銦（InP）晶圓（比如我們最新推出的 6 英寸產(chǎn)品）還帶來(lái)了一些重要益處，這些對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)及其他領(lǐng)域的發(fā)展都至關(guān)重要：

      提高生產(chǎn)能力：更大的晶圓意味著每個(gè)晶圓上可以制造更多的器件，這使得晶圓廠的整體生產(chǎn)能力得以提升，從而滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)（如人工智能互連、數(shù)據(jù)通信、電信、汽車、工業(yè)和消費(fèi)電子等領(lǐng)域）對(duì)光器件迅速增長(zhǎng)的需求，進(jìn)而增強(qiáng)了競(jìng)爭(zhēng)力和盈利能力。

      降低芯片成本：轉(zhuǎn)向 6 英寸晶圓使 Coherent 高意能夠利用更高產(chǎn)能、更高效的自動(dòng)化加工工具，在不擴(kuò)大工廠占地面積的情況下提高晶圓廠的產(chǎn)能，同時(shí)降低每個(gè)晶圓的勞動(dòng)力成本。這些改進(jìn)使得芯片成本降低幅度超過(guò) 60%。
提高效率：更大的晶圓尺寸提高了一致性，從而帶來(lái)更高的良率。同時(shí)，它還降低了諸如晶圓認(rèn)證等活動(dòng)分?jǐn)偟矫總€(gè)芯片上的間接成本。

面向未來(lái)應(yīng)用：6 英寸 InP 晶圓潛能能夠滿足以下熱門(mén)應(yīng)用的需求：
·    相干光通信：多種高速數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用；
·    數(shù)據(jù)通信收發(fā)器：是數(shù)據(jù)中心和通信網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵器件；
·    人工智能互連：支持人工智能應(yīng)用領(lǐng)域的新興創(chuàng)新并滿足其不斷增長(zhǎng)的需求；
·    先進(jìn)傳感：應(yīng)用于消費(fèi)電子、可穿戴設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、汽車等多個(gè)領(lǐng)域；
·    6G 無(wú)線和衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)：InP 晶圓將在本十年后期的無(wú)線技術(shù)中發(fā)揮重要作用。

      更具可持續(xù)性：隨著生產(chǎn)效率的提高，對(duì)資源的影響也會(huì)改善，可持續(xù)性也會(huì)增強(qiáng)。根據(jù)德勤 2023 年的一項(xiàng)研究，在半導(dǎo)體行業(yè)，制造工藝的進(jìn)步（如更大尺寸的 InP 晶圓）有助于支持總能耗強(qiáng)度的降低。

我們?cè)谑瞻l(fā)器未來(lái)發(fā)展中的角色
      高性能主力器件——相干收發(fā)器，就像馬拉松運(yùn)動(dòng)員，它們能跨越數(shù)千公里的距離，在單個(gè)波長(zhǎng)上以高達(dá)每秒 800 Gbps 的速率傳輸數(shù)據(jù)。這些應(yīng)用的需求日益增長(zhǎng)，與此同時(shí)，我們?cè)趯I(yè)知識(shí)、技術(shù)和制造能力方面的整合也在不斷加強(qiáng)。

      
      Coherent 高意的 InP 光芯片支持密集復(fù)用系統(tǒng)所需的激光波長(zhǎng)，該系統(tǒng)能夠編碼和解碼復(fù)雜的調(diào)制波形。最終，這一能力使得這些波長(zhǎng)能夠在長(zhǎng)途網(wǎng)絡(luò)及其他場(chǎng)景中傳輸大容量數(shù)據(jù)。

      在數(shù)據(jù)通信和人工智能應(yīng)用中，基于 InP 的外調(diào)制激光器和高功率連續(xù)波激光器，推動(dòng)了適用于超大型數(shù)據(jù)中心和機(jī)器學(xué)習(xí)集群的收發(fā)器解決方案的快速部署。這些應(yīng)用需求的迅速增長(zhǎng)，要求晶圓廠具備相應(yīng)的規(guī)模生產(chǎn)能力，而向 6 英寸晶圓尺寸的轉(zhuǎn)變將實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。

      世界級(jí)的品質(zhì)、性能、上市時(shí)間和成本優(yōu)勢(shì)，是 Coherent 高意廣泛產(chǎn)品組合的關(guān)鍵支柱。包括現(xiàn)有的幾款產(chǎn)品，都正在遷移到新的 6 英寸磷化銦平臺(tái)上，比如 200G 電吸收調(diào)制激光器（EML）、集成馬赫-曾德?tīng)枺∕ach-Zehnder）調(diào)制器的 200G 分布反饋激光器（DFB-MZ）、100G EML，以及用于硅光子學(xué)應(yīng)用的高速光電探測(cè)器和連續(xù)波激光器。

與未來(lái)創(chuàng)新和需求緊密同步
      隨著各行業(yè)和應(yīng)用領(lǐng)域?qū)す馄?、探測(cè)器和電子產(chǎn)品的需求持續(xù)增長(zhǎng)，Coherent 高意正在將生產(chǎn)從 3 英寸 InP 晶圓逐步過(guò)渡到 6 英寸 InP 晶圓，以充分利用更大尺寸晶圓帶來(lái)的全面優(yōu)勢(shì)。

      這一重要轉(zhuǎn)變對(duì)于不斷變化的市場(chǎng)需求至關(guān)重要，有助于您的企業(yè)保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。作為數(shù)十年來(lái)收發(fā)器領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者之一，請(qǐng)放心，Coherent 高意將緊跟創(chuàng)新步伐和不斷變化的市場(chǎng)需求，與您攜手合作，滿足您新的需求。

關(guān)于 Coherent 高意
      Coherent 高意利用從材料到系統(tǒng)的各種突破性技術(shù)為市場(chǎng)創(chuàng)新者賦能，支持他們定義未來(lái)。它面向工業(yè)、通信、電子和儀器四大市場(chǎng)，在多樣化的各種應(yīng)用中提供能引起客戶共鳴的創(chuàng)新。Coherent 高意的總部位于美國(guó)賓夕法尼亞州的薩克森堡，研發(fā)、制造、銷售、服務(wù)和分銷設(shè)施則遍布全球。更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn) coherent.com。

      
來(lái)源： Coherent 高意