4/07/2024，光纖在線訊，近日，韓國內(nèi)存大廠SK海力士宣布，斥資38.7億美元在美國印第安那州興建新先進內(nèi)存封裝廠，預期2028年下半年開始運營，有望生產(chǎn)HBM4和HBM4E內(nèi)存產(chǎn)品。

     據(jù)報道，該廠將不加工帶內(nèi)存電路的芯片，而是從其他地方（如韓國SK海力士芯片廠）獲得這些芯片，再用已知良好堆棧裸晶組裝HBM。

     部分用于AI和高性能運算的最先進處理器都采用HBM內(nèi)存，如AMD MI300系列和Nvidia H100/H200、B100/B200系列產(chǎn)品。在美國設(shè)HBM封裝廠將使高帶寬內(nèi)存的供應鏈更具彈性，但從SK海力士聲明看，該公司將繼續(xù)在韓國生產(chǎn)HBM內(nèi)存設(shè)備。

     該工廠預期成本將大幅超越英特爾、臺積電封裝廠成本，加上HBM4和HBM4E內(nèi)存堆棧將采用2048位界面，比現(xiàn)有HBM3、HBM3E復雜，因此需要更復雜的封裝設(shè)備。也因此，預期SK海力士印第安那州廠投產(chǎn)后，將成為世界上最先進的半導體封裝工廠之一。

     SK海力士首席執(zhí)行官Kwak Noh-Jung指出，很高興能成為業(yè)內(nèi)首間在美國為AI產(chǎn)品創(chuàng)建先進封裝設(shè)施的企業(yè)，期盼新工廠能推進公司AI內(nèi)存芯片目標，服務(wù)客戶的需求。

     該廠將位于印第安那州的西拉法葉（West Lafayette），SK海力士表示，之所以選擇此處，是因為印第安那州擁有強大工業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施，包括以普渡大學和常春藤技術(shù)社區(qū)學院為首的研發(fā)生態(tài)系統(tǒng)、半導體專家，及州政府和地方政府的大力支持。

     此外，SK海力士還與普渡大學簽署研發(fā)項目，并與常春藤技術(shù)社區(qū)學院（Ivy Tech Community College）合作，開設(shè)培訓課程和多學科學位課程，培養(yǎng)高科技領(lǐng)域的熟練勞動力。