3/06/2020，光纖在線訊，在400Gbps和5G的時代，可插拔光模塊的散熱管理成為一項非常有挑戰(zhàn)性的工作。傳統(tǒng)的可插拔光模塊熱接口材料TIM已經(jīng)不再適用。德國漢高公司為此發(fā)展了一種新的微型熱接口涂層材料BERGQUIST microTIM mTIM 1000系列，針對最新的數(shù)據(jù)中心應(yīng)用實際需求，提供了一種可靠的散熱解決方案。

用于與POM接觸的網(wǎng)絡(luò)線路卡的熱沉上，該產(chǎn)品是一種可靠的熱傳到薄膜材料，可以改善模塊和熱沉之間的傳熱性能。在400Gb時代，每POM的功耗（每個網(wǎng)卡可能多達32個），可能高達15W。很高的新材料更好支持模塊散熱，每W的工作溫度降低可以達到0.33攝氏度。對于15W的模塊就是5攝氏度，加起來就非�？捎^。

漢高公司全球通信市場戰(zhàn)略負(fù)責(zé)人Wayne Eng表示，材料性能和應(yīng)用適配性影響了散熱的有效。不同于傳統(tǒng)的TIM墊片或者膠帶通常在插拔中會刮壞，漢高的新產(chǎn)品可以支持更多次插拔，可以更好滿足400GbE用戶的需求。

BERQUIST microTIM mTIM 1000系列在熱沉上以超薄的20微米層應(yīng)用，是一種硅熱固性樹脂，具有優(yōu)秀的耐用性，支持重復(fù)插拔和熱傳導(dǎo)。在客戶測試中，實現(xiàn)了500多次插拔不影響散熱性能，遠高于業(yè)界測試標(biāo)準(zhǔn)。而且該材料不怕鹽腐蝕，不怕磨損，不怕震動，適合從-40到200攝氏度的工作環(huán)境。

漢高將在本次OFC上有一篇文章介紹這一技術(shù)，時間是3月12日下午2點，7號房間。