12/08/2023，光纖在線訊，2023年11月5日，全球領(lǐng)先半導(dǎo)體廠商 Marvell 在 2023 年 Marvell 分析師日上展示了其下一代硅光子學(xué)平臺。通過本次展示，我們解到了該公司在封裝硅光子器件方面的進展，這些器件旨在大幅度提高未來幾代產(chǎn)品的 I/O 容量和覆蓋范圍。


2023 年 Marvell 行業(yè)分析師日-面向 AI 的硅光子光引擎

     Marvell 的大部分硅光子學(xué) IP 都來自其對美國模擬芯片制造商 Inphi 的收購，Inphi 構(gòu)建了 COLORZ 100，這是用于連接 Microsoft 數(shù)據(jù)中心園區(qū)的 100G ZR 光纖。


2023 年 Marvell 行業(yè)分析師日-硅光子學(xué) COLORZ 100 至 COLORZ 800

     COLORZ 400 于 2020 年發(fā)布，并于 2021 年下半年投入生產(chǎn)，到目前已部署了數(shù)十萬個可插拔模塊。而COLORZ 800 是一款 800G 單波長光模塊，這款產(chǎn)品將該公司的 800G 硅光子學(xué)解決方案與之前介紹的 800G Orion 相干 DSP 結(jié)合在一起。

     此外，該公司有一條將模塊速度提高四倍的道路，從當(dāng)今熱門話題的 800G 到使用 16 通道硅光子技術(shù)實現(xiàn) 3.2T�，F(xiàn)在，Marvell也開始談?wù)撍�的光引擎�?


2023 年 Marvell 行業(yè)分析師日-3.2T 硅光子學(xué)


2023年Marvell行業(yè)分析師日-硅光子光引擎

     一段時間以來，Marvell一直致力于將硅光子學(xué)集成到封裝中。這是多年來我們一直在討論的一項重要技術(shù)，因為它將允許遠(yuǎn)程內(nèi)存（增加容量）、更快的芯片間互連以及更廣泛的系統(tǒng)中設(shè)備駐留范圍等技術(shù)。在網(wǎng)絡(luò)交換機方面，它比通過 PCB 將信號從交換機封裝驅(qū)動到可插拔光學(xué)籠要高效得多。這種共同封裝通常需要像 TSV 這樣的技術(shù)來鉆穿硅元件，但這是我們整個行業(yè)需要的一套技術(shù)。

 
2023 年 Marvell 行業(yè)分析師日-Silicon Photonics Co 封裝示例

     在此我們需要注意的是，Marvell 展示了將激光器集成在封裝上。雖然我們討論過幾次，但激光器通常是光學(xué)模塊中最不可靠的組件，因此將其從封裝中移到可插拔模塊會將其變成服務(wù)項目。由于芯片的成本高達數(shù)萬美元，提高可靠性將變得非常重要。

     此外，在 2023 年 Marvell 分析師日上，Marvell 展示了其用于 AI 的全新 SiPho 光引擎，是該公司全新的每通道200G硅光子光引擎，它將數(shù)百個組件集成到引擎中。


2023 年 Marvell 行業(yè)分析師日-面向 AI 的硅光子光引擎

     這是行業(yè)中一個重要的目標(biāo)效率指標(biāo)，也許其最大的主張是它將以每比特低于 10 皮焦耳的速度提供 Tbps 級性能。不過，值得注意的是，該光引擎還可以用作可插拔光學(xué)模塊或共同封裝的光學(xué)解決方案。

     “該光引擎已經(jīng)流片，并且即將進行現(xiàn)場演示�！� Marvell 在最后表示。“我們計劃將其作為光引擎出售，而不是作為數(shù)據(jù)中心的可插拔模塊�；蛟S會有人將其組裝成一個可插拔模塊，但其實它還可以將光引擎共同封裝在開關(guān)或其他芯片中�！�

     這將是下一代戰(zhàn)場技術(shù)，因為該行業(yè)正在努力創(chuàng)造更大、更高效的封裝，以提高性能，同時應(yīng)對功耗挑戰(zhàn)。

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