11/08/2024，光纖在線訊，中國大陸的芯片制造設(shè)備市場明年將出現(xiàn)萎縮，原因是在中美關(guān)系緊張加劇之際，中國大陸提前進行了搶購。

     據(jù)國際芯片行業(yè)組織SEMI稱，2024年中國大陸的芯片制造設(shè)備支出將首次突破400億美元。

      但SEMI在9月份的一次會議上表示，2025年中國大陸芯片設(shè)備的支出將無法達到400億美元，回落到2023年的水平。

      一家國際芯片制造設(shè)備供應(yīng)商中國大陸分公司的一位高管表示：“2025年，中國大陸市場預計將比上一年下降5%~10%�！边@位高管補充說：“交付給中國大陸半導體工廠的設(shè)備利用率正在下降，之前的搶購將導致2025年市場萎縮�！�

      在荷蘭芯片制造設(shè)備供應(yīng)商ASML 7月至9月的銷售額中，中國大陸市場約占50%。然而，ASML預計到2025年，中國大陸市場份額將下降到20%左右，因此該公司下調(diào)了當年的收入預期。

      市場萎縮并不局限于2025年。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，按復合年均增長率計算，2023年至2027年期間，中國大陸的芯片制造設(shè)備支出將平均下降4%。相比之下，這幾年美洲的支出將每年增長22%，歐洲和中東增長19%，日本增長18%。

      然而，中國大陸仍然是全球最大的芯片制造設(shè)備市場。預計在2024年至2027年期間，中國大陸在半導體工廠設(shè)備上的支出將達到1444億美元。這一支出高于韓國的1080億美元、中國臺灣的1032億美元、美洲的775億美元和日本的451億美元。

      中國大陸尋求繼續(xù)支持半導體產(chǎn)業(yè)，以提高自給率。希望利用這一巨大市場的主要外國供應(yīng)商面臨著來自本土企業(yè)的激烈競爭。

來源：愛集微